神雲(yún)科技服務器架構(gòu)事業(yè)體副總經(jīng)理許言聞指出，TYAN采用了第三代英特爾至強可擴展處理器的AI、云計算和存儲平臺，新增例如更高的每核心運算性能、Intel SGX、Intel Crypto Acceleration、Intel Optane 持續(xù)性內(nèi)存以及增加的內(nèi)存帶寬等功能，讓我們的客戶能夠更迅速地實現(xiàn)他們的業(yè)務價值。

Intel副總裁暨美國銷售總經(jīng)理Greg Ernst表示，第三代英特爾至強可擴展處理器具備8至40個強大的運算內(nèi)核以及廣泛的頻率、功能和功耗等級，能提供客戶實現(xiàn)更多目標所需的基礎架構(gòu)靈活性。

AI優(yōu)化服務器平臺可更快獲得結(jié)果

專為AI及HPC應用優(yōu)化的產(chǎn)品包括SSI EEB(12″ x 13.1″)尺寸的主流服務器主板Tempest HX S7120以及SSI CEB(12″ x 10.6″)尺寸的標準型服務器主板Tempest HX S5642。S7120支持采用Intel Deep Learning Boost的雙路第三代英特爾至強可擴展處理器、16個DDR4-3200 DIMM插槽、2個10GbE或2個GbE網(wǎng)絡端口、3個PCIe Gen4 x16擴展槽及2個MVMe M.2插槽。而S5642則配置了單路第三代英特爾至強可擴展處理器、8個DDR4-3200 DIMM插槽、2個10GbE及1個GbE網(wǎng)絡端口、3個PCIe Gen4 x16擴展槽及2個MVMe M.2插槽。

TYAN的Thunder SX TS65-B7120在內(nèi)建AI加速器的第三代英特爾至強可擴展處理器助力下，非常適合AI推理應用，2U系統(tǒng)支持16個DDR4 DIMM插槽及5個標準型PCIe Gen4插槽，12個前置3.5寸快拆式熱插拔硬盤支架，最高可支持4個NVMe U.2裝置，2個后置2.5寸快拆式熱插拔硬盤支架則可做為系統(tǒng)開機盤使用。

更高I/O吞吐量的高性能運算服務器，為云服務提供動能

TYAN的Tempest CX S7126為機架優(yōu)化型的EATX(12″ x 13.1″)尺寸的服務器主板，專為數(shù)據(jù)中心而設計，支持雙路第三代英特爾至強可擴展處理器、16個DDR4-3200 DIMM插槽、2個PCIe Gen4 x32高密度轉(zhuǎn)接插槽、2個GbE網(wǎng)絡端口及1個NVMe M.2插槽。另外，兩款Thunder CX GC68-B7126和Thunder CX GC68A-B7126服務器平臺皆使用相同的S7126主板，能在1U機箱中提供高密度布署的多樣性云端應用。GC68-B7126能容納4個3.5寸SATA和4個2.5寸NVMe快拆式熱插拔硬盤支架，適用于同時需要大存儲容量及充足的數(shù)據(jù)快取空間的應用;GC68A-B7126則能容納12個2.5 快拆式熱插拔硬盤支架，最多支持2個NVMe U.2裝置，以實現(xiàn)高IOPS 儲存的要求。兩臺系統(tǒng)最多可提供2個PCIe Gen4 x16標準擴展槽和1個OCP 2.0 網(wǎng)絡擴展子卡插槽。

** Intel、Intel商標及其它Intel標志均為英特爾公司及其子公司注冊商標。

關(guān)于TYAN

TYAN為神雲(yún)科技旗下之高階服務器領(lǐng)導品牌，隸屬于神達投控 (TSE:3706)。TYAN致力于高階X86 及X86-64位服務器/工作站主板與服務器解決方案之設計制造，產(chǎn)品營銷于世界各地的OEMs、VAR、系統(tǒng)整合商及零售通路。TYAN提供可擴展性、整合化且值得信賴的全系列服務器及主板方案，應用于高性能計算、數(shù)據(jù)中心、巨量數(shù)據(jù)存儲及安全性設備等市場，協(xié)助客戶維持領(lǐng)先地位。更多信息請詳閱網(wǎng)站，神達投控網(wǎng)站：https://www.mitac.com/zh-CN;TYAN品牌網(wǎng)站 http://www.tyan.com/index/CN/

來源：中國科技網(wǎng)

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