天數智芯聯(lián)合創(chuàng)始人、首席科學家及高級副總裁鄭金山介紹，BI是一款全自研、真正基于通用GPU架構的GPGPU云端高端訓練芯片，采用7納米制造工藝、2.5D CoWoS封裝，容納240億晶體管，支持FP32、FP/BF16、INT32/16/8等多精度數據混合訓練，集成32GB HBM2內存、存儲帶寬達1.2TB，單芯每秒可進行147萬億次FP16計算（147TFLOPS@FP16）。目前，BI產品實測數據基本符合設計規(guī)劃。BI芯片實現(xiàn)了多角度的技術創(chuàng)新和模式創(chuàng)新，在生態(tài)、算力、應用場景、標準化產品等多方面具備顯著的優(yōu)勢。
來自國內服務器、互聯(lián)網、人工智能、安防、HPC、數據中心、運營商等領域的8家領軍企業(yè)的管理層以“優(yōu)勢互補、互惠互利、講究實效、共同發(fā)展”為原則與天數智芯簽訂了合作協(xié)議。
