金電聯(lián)行首席科學家曹鴻強
在探討如何利用技術(shù)手段解決中小企業(yè)，特別是供應(yīng)鏈上的中小企業(yè)融資問題時，曹鴻強分享了金電聯(lián)行在該領(lǐng)域多年的實踐經(jīng)驗。他表示，在技術(shù)創(chuàng)新上，金電聯(lián)行的智能建模平臺利用人工智能、機器自學習等技術(shù)為不同行業(yè)的中小企業(yè)匹配不同的模型算法，更加高效地評價企業(yè)并且作為銀行授信的依據(jù)；在模式創(chuàng)新上，金電聯(lián)行形成了由政府牽頭，金融機構(gòu)參與的供應(yīng)鏈金融解決方案，在全國多個城市都有非常成功的實踐。
展望行業(yè)發(fā)展未來，曹鴻強對金電聯(lián)行這樣的科技型企業(yè)的發(fā)展充滿自信。他認為，人工智能是生產(chǎn)力工具，在這一領(lǐng)域內(nèi)尚有許多細分賽道，那些模型算得深，算得準的企業(yè)一定會脫穎而出，并且把科技威力發(fā)揮到極致。金電聯(lián)行專注于科技創(chuàng)新，目前所有技術(shù)都自主可控，作為持牌企業(yè)征信機構(gòu)，金電聯(lián)行在提供金融服務(wù)時對合規(guī)也更加重視，未來的市場前景非常樂觀。
