2月上任的英特爾CEO，Pat Gelsinger在本周二透露英特爾對(duì)「集成設(shè)備制造2.0」（ Integrated Device Manufacturing 2.0，IDM 2.0）的愿景，打算利用英特爾在芯片設(shè)計(jì)及制造等垂直專業(yè)，進(jìn)軍晶圓代工市場(chǎng)，計(jì)劃斥資200億美元在美國(guó)亞利桑那州興建兩個(gè)晶圓廠，設(shè)立全新且獨(dú)立的晶圓代工服務(wù)（Intel Foundry Services，IFS）集團(tuán)，打造世界級(jí)的晶圓代工業(yè)務(wù)，成為美國(guó)與歐洲市場(chǎng)主要的晶圓代工服務(wù)業(yè)者。

根據(jù)英特爾財(cái)報(bào)，目前該公司主要的集團(tuán)包括以PC為主的客戶計(jì)算集團(tuán)（Client Computing Group，CCG）、數(shù)據(jù)中心集團(tuán)（DCG）、非易失性存儲(chǔ)集團(tuán)（NSG）、物聯(lián)網(wǎng)集團(tuán)（IOTG），以及可編程解決方案集團(tuán)（PSG），未來(lái)IFS也將成為其中的一員。

新的IFS集團(tuán)將由2017年加入英特爾的Randhir Thakur主導(dǎo)，且直接向Gelsinger匯報(bào)。Gelsinger表示，IFS可望成為美國(guó)與歐洲的主要晶圓代工業(yè)者，與其它晶圓代工廠不同的是，IFS將結(jié)合先進(jìn)的制造與封裝技術(shù)，還能提供一流的專利技術(shù)給客戶，包括x86核心，以及Arm與RISC-V生態(tài)體系的專利；IFS客戶亦可獲取英特爾的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，無(wú)縫地將芯片轉(zhuǎn)成解決方案。

兩個(gè)晶圓廠除了提供代工服務(wù)之外，也將用來(lái)生產(chǎn)英特爾現(xiàn)有的產(chǎn)品。估計(jì)可帶來(lái)3000+高科技的高薪職位，為當(dāng)?shù)貛?lái)1.5萬(wàn)個(gè)長(zhǎng)期工作機(jī)會(huì)。

英特爾本周還宣布已與IBM結(jié)盟，雙方將共同研發(fā)如何建立下一代的邏輯與封裝技術(shù)，目的在于整個(gè)生態(tài)體系的半導(dǎo)體制造創(chuàng)新，強(qiáng)化美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，以支持美國(guó)政府的倡議。

除了大舉進(jìn)軍晶圓代工市場(chǎng)之外，Gelsinger本周所揭露的其它重要事項(xiàng)還包括：將在2023年推出基于7納米制程的Meteor Lake客戶端CPU，以及數(shù)據(jù)中心專用的Granite Rapids ，且其7納米計(jì)算芯片塊（compute tile）今年第二季就會(huì)送到設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)手上；也會(huì)在2023年與臺(tái)積電合作，提供CPU產(chǎn)品給英特爾的客戶端及數(shù)據(jù)中心客戶。

事實(shí)上，在加入晶圓代工戰(zhàn)局之后，英特爾也將成為全球最大晶圓代工業(yè)者臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，例如蘋(píng)果自行設(shè)計(jì)的A系列及M1晶片都是由臺(tái)積電代工，而Gelsinger于本周透露，該公司已把蘋(píng)果作為潛在客戶。不過(guò)，在蘋(píng)果從英特爾芯片轉(zhuǎn)移到自制M1芯片之后，英特爾曾經(jīng)取笑Mac缺乏觸控屏幕，或是在使用上缺乏彈性，不確定雙方可否或何時(shí)能言歸于好。

崔歡歡