AMD?負責EPYC產品管理的企業(yè)副總裁Ram?Peddibhotla表示，EPYC?7003系列處理器再次提升了工作負載性能的標準，提供企業(yè)核心所需的運算效能，能幫助IT專業(yè)人士在更短的時間內完成運算工作。此外，時間已成為衡量工作效率的新指針，EPYC?7003系列處理器的高效能成為處理各種不同工作負載的理想選擇，協助提供更多及更好的數據，帶來更好的業(yè)務成果。
高內存容量，多節(jié)點和數據快取服務器助力云計算
TYAN的Transport?CX產品線系列采用AMD?EPYC?7003?系列處理器，專為需要大量系統(tǒng)內存和快速數據處理的云端和數據分析應用而設計。Transport?CX?GC79-B8252和Transport?CX?GC79A-B8252?皆為1U雙路服務器平臺，適用于各種基于內存計算的高密度數據中心部署。兩款平臺擁有32個DDR4?DIMM插槽、2個標準PCIe?Gen.4?x16擴展槽和一個OCP?3.0?網絡擴充子卡插槽，GC79-B8252平臺提供4個3.5寸SATA和4個2.5寸?NVMe快拆式熱插拔硬盤支架，GC79A-B8252平臺則提供了12個最多可支持NVMe?U.2的2.5寸快拆式熱插拔硬盤支架。
Transport?CX?GC68-B8036-LE和Transport?CX?GC68A-B8036皆是高性價比的單路運算服務器平臺，在1U空間中提供16個DDR4?DIMM內存插槽，2個PCIe?Gen.4?x16擴展槽和1個OCP?2.0網絡擴展子卡插槽。GC68-B8036-LE提供4個3.5寸?SATA和4個2.5寸?NVMe快拆式熱插拔硬盤支架，能兼顧運算及數據儲存空間的需求;GC68A-B8036則提供12個2.5寸快拆式硬盤支架，可支持12個NVMe?U.2，能滿足高性能存儲應用的需求。
Transport?CX?TN73-B8037-X4S是一款2U多節(jié)點服務器平臺，搭配四個前抽式運算節(jié)點設計。每個運算節(jié)點支持一個AMD?EPYC?7003系列處理器、4個2.5寸快拆式NVMe/SATA硬盤支架、8個DDR4?DIMM插槽、3個內部冷卻風扇、2個標準PCIe?Gen.4?x16擴展槽、2個內置NVMe?M.2插槽和1個OCP?2.0網絡擴展子卡插槽。該平臺是專為高密度數據中心布署，并針對具有大量節(jié)點的橫向擴展應用所設計。
優(yōu)化用于HPC、人工智能和深度學習的加速運算工作負載
搭配AMD?EPYC?7003?系列處理器的TYAN?Transport?HX產品線系列，在超級計算和深度學習方面提供領先的運算能力。Transport?HX?TN83-B8251?是一款為2U?4-GPU服務器，配置雙路CPU及8個3.5寸熱插拔SATA?或NVMe?U.2快拆式熱插拔硬盤支架。該平臺可支持多達4張PCIe?Gen.4雙寬GPU卡和兩張PCIe?Gen.4?x16高速網卡，藉由GPU具備大量運算核心的特性，來增強高性能計算和深度學習性能。
Transport?HX?TS75-B8252?和?Transport?HX?TS75A-B8252?是針對高性能計算和虛擬化應用優(yōu)化的2U雙路服務器平臺，均支持32組DIMM插槽及多達9個PCIe?Gen.4擴展槽。其中TS75-B8252提供12個3.5寸熱插拔SATA快拆式硬盤支架，其中4個槽位可依系統(tǒng)配置支持NVMe?U.2設備;TS75A-B8252則提供26個2.5寸熱插拔SATA快拆式硬盤支架，其中8個槽位可依系統(tǒng)配置支持NVMe?U.2設備。
混合軟件定義儲存服務器提供卓越性能
TYAN?Transport?SX產品線系列是為存儲應用提供大量I/O和內存帶寬而設計。Transport?SX?TS65-B8253是一款適用于各種數據中心和企業(yè)部署的2U混合軟件存儲服器平臺，支持AMD?EPYC?7003系列處理器、16個DDR4?DIMM插槽和7個標準PCIe?Gen.4擴展槽。此平臺配備了高達2個10GbE和2個GbE網絡端口，12個前置3.5寸快拆式熱插拔硬盤支架，最高可支持4個NVMe?U.2，2個后置2.5寸快拆式熱插拔硬盤支架則可做為系統(tǒng)開機盤使用。
此外，通過BIOS更新后，TYAN可立即在EPYC?7002?系列處理器平臺提供AMD?EPYC?7003處理器的支持，客戶可從現有的第二代AMD?EPYC處理器平臺上享受全新Zen?3處理器架構的全特色功能。
相關信息：
觀看影片進一歩了解針對現代數據中心設計的TYAN第三代AMD?EPYC服務器。
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AMD?、AMD?Arrow設計、EPYC及其組合為Advanced?Micro?Devices,?Inc的商標
