外媒表示，目前汽車廠商遭受芯片短缺的影響最大，許多車企此前已經(jīng)宣布暫停生產(chǎn)，同時多個國家的政府也出臺措施保障芯片供應(yīng)。臺積電本次拍賣剩余產(chǎn)能，中標(biāo)者付出了前所未有 15%-20% 的溢價，可以間接反映出目前芯片短缺的嚴(yán)重程度。
外媒同時公布了目前全球主要的芯片代工廠的晶圓加工情況。其中，三星以每月 310 萬片的產(chǎn)能位居首位，占比 14.7%；臺積電的產(chǎn)能為每月 270 萬片，占比 13.1%。其次是 DRAM 內(nèi)存、NAND 制造商美光和海力士，產(chǎn)能占比約 9%，鎧俠（前東芝）和英特爾位居第五和第六位，英特爾每月芯片產(chǎn)能為 88.4 萬片。
IT之家獲悉，臺積電此前還計劃將于今年完成 3nm 制程工藝的研發(fā)，2021 年下半年開始測試生產(chǎn)計劃在 2022 年將 3nm 工藝的月產(chǎn)能擴(kuò)大到 5.5 萬片，預(yù)計最新的工藝將為蘋果公司生產(chǎn)未來的 A17 芯片。
