與660p相比,670p在性能,耐久性,容量和功耗方面都有提升,部分表現(xiàn)相比TLC差距縮小,少部分場景甚至比還要好,英特爾的一頓操作讓人不得不對QLC刮目相看。

簡單回顧一下英特爾QLC和QLC SSD的歷史

英特爾于2016年開始研究第一代QLC NAND,當(dāng)時僅為32層,很快在2017年就推出了64層QLC。

2018年,英特爾發(fā)布第一款消費級QLC SSD 660p,它基于64層的QLC NAND ,主要是以大容量著稱。

2019年,英特爾又發(fā)布了采用96層QLC的665p,雖然性能和耐久性都有所提升,但英特爾沒有給665p太多的表現(xiàn)機會,據(jù)說現(xiàn)在已經(jīng)停產(chǎn),一直以來,660p似乎更常見一些。

而在144層的QLC產(chǎn)品中,第一款是企業(yè)級的SSD,直到2021年三月,英特爾才推出了消費級144層 QLC SSD新品670p。

QLC性能不行?670p的性能還挺高的

盡管還是QLC的介質(zhì),但與此前的660p相比性能有很大提升,順序讀寫速度最高分別能達到3500MB/s和2700MB/s,性能表現(xiàn)在PCIe 3.0SSD中,屬于領(lǐng)先者,與隔壁三星的980EVO Pro相比順序(標(biāo)稱也是3500MB/s)讀寫性能一點不遜色。

QLC不靠譜?670p耐久性大大提升

670p的外形尺寸是最常見的2280規(guī)格,有512G,1TB和2TB三個版本,質(zhì)保五年,512GB版本的寫入耐久性相比660p提升了85%,能達到185TBW,1TB的翻番到370TBW,2TB就是740TBW,換算成DWPD的話是0.2,常見的TLC所能達到的DWPD也就0.3。

幾個場景上的優(yōu)化

作為一款用于筆記本電腦和臺式機上的SSD,適用于內(nèi)容創(chuàng)作生產(chǎn)力和游戲場景,670p主要做了這幾方面的優(yōu)化:

1,真實場景中的低隊列深度性能優(yōu)化

英特爾面向?qū)嶋H應(yīng)用場景做的最大優(yōu)化是在QD1的性能表現(xiàn),在QD為1的時候,4K隨機度寫分別能達到2萬和5.2萬IOPS。

英特爾統(tǒng)計了個人電腦用戶使用時的存儲狀態(tài),發(fā)現(xiàn)90%到95%的處于低隊列深度1或2的狀態(tài),也就是說,QD64這種數(shù)字的實際意義非常有限,低隊列深度下的性能表現(xiàn)更接近用戶最真實的體驗。

英特爾實測后的性能發(fā)現(xiàn),670p在低隊列深度下的表現(xiàn)相對于660p有了巨大提升,在大部分場景中,都高于同類QLC SSD的表現(xiàn),在一些測試場景中的表現(xiàn),甚至比TLC NAND還要好。

2,真實場景中的混合負載上的性能優(yōu)化

在實際應(yīng)用中,混合負載更能反映用戶的真實體驗,很少有場景說是只寫不讀或者只讀不寫,英特爾給出了670p在不同讀寫比例下,同時在低隊列深度下的性能測試表現(xiàn),670p的優(yōu)勢更明顯。

3,功耗的優(yōu)化

與660p相比,670p的閑時功耗降到了25毫瓦,而低功耗L1.2深度睡眠次狀態(tài)已降至3毫瓦,這有助于延長移動平臺的電池續(xù)航。

4,可用容量增多

為了避免緩存占用完之后的性能尷尬,會盡可能的用大一些的Cache,670p自帶了少量的DRAM做Cache,同時也用SLC緩存,包括動態(tài)和靜態(tài)兩部分SLC。

英特爾用動態(tài)SLC緩存技術(shù)在寫入數(shù)據(jù)量少的時候提供更多Cache來提升性能,在寫入數(shù)據(jù)多的時候還可以騰出來更多存儲容量,相對660p來說,670p的用戶實際可用容量也有了相應(yīng)提升。

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