英特爾數(shù)字企業(yè)集團的高級副總裁兼總經理基辛格說，未來的服務器可以隨意使用處理器、芯片組、設計結構的不同組合，這牽涉到支持不同的互連接策略或內存類型的問題。
通過今年推出至強5100系列處理器，英特爾開始了在服務器市場上的反攻。盡管AMD 在服務器市場上仍然占有相當大的份額，但英特爾已經提高了其處理器的性能，并通過披露CSI 等技術強化了其未來的產品發(fā)布計劃。
CSI 使英特爾能夠將未來的多內核處理器彼此之間直接相連，還使未來的處理器能夠象AMD 的皓龍?zhí)幚砥髂菢蛹蓛却婵刂破鳌?/p>
基辛格表示，但是，這并不意味著英特爾舊的設計會遭到淘汰。他說，我們的芯片組和處理器需要覆蓋的平臺范圍正在不斷增加。盡管計劃仍然在制訂中，這意味著英特爾將會推出面向刀片式服務器等特定設計的處理器和芯片組。
例如，英特爾將在今年的服務器處理器中支持FB-DIMM 標準。FB-DIMM 使服務器設計人員能夠在系統(tǒng)中集成更多的內存模塊，但它們的能耗要高于DDR 內存。未來，英特爾將在不同類型的服務器中同時支持這二種內存技術。
基辛格表示，未來，英特爾也將有使用整合式內存控制器的產品，同時還會保留使用前端總線的產品。
Insight 64分析師布魯克伍德說，如果對市場和客戶有足夠的了解，能夠按照它們的需求細分自己的產品，英特爾就能夠用針對它們具體要求的產品取悅客戶。由于擁有的資源遠遠少于英特爾，AMD 要跟風的難度會大許多。
他同時指出，但是，英特爾也面臨著過多的產品會使客戶感到困惑的風險。在設計過多不同產品的同時，如果忽略服務器市場上的"最有效擊球點"，英特爾就會出現(xiàn)麻煩。
