具體來說，英特爾在移動平臺帶來了面向企業(yè)用戶的第 11 代英特爾博銳平臺 vPro、面向超便攜游戲本的第 11 代酷睿高性能移動處理器、面向教育市場的 N 系列 10nm 奔騰銀牌和賽揚(yáng)處理器。這三個系列的新品均采用了 10nm 工藝，自此之后，英特爾在移動平臺的處理器已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了 10nm 工藝的全線覆蓋。

與此同時，英特爾還宣布了面向桌面平臺的第 11 代酷睿 S 系列處理器 Rocket Lake-S 以及具有重大變革意義的第 12 代 Alder Lake 處理器將會在 2021 年陸續(xù)上市，而這兩款產(chǎn)品將會幫助英特爾加快確立產(chǎn)品的領(lǐng)先地位。

全面更新的處理器產(chǎn)品背后是英特爾技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力的展現(xiàn)以及對 PC 細(xì)分市場的再度探索。

面向移動平臺的第 11 代處理器已經(jīng)全面進(jìn)入到 10nm 時代，博銳平臺 vPro 系列應(yīng)用了 SuperFin 技術(shù)，在控制功耗的前提下大幅度提升性能，其創(chuàng)作和視頻編輯速度提高了 2.3 倍，AI 計(jì)算性能提升則高達(dá) 8 倍。另外，博瑞平臺中集成了業(yè)界首款集成在芯片中的 AI 威脅監(jiān)測技術(shù)，從而進(jìn)一步提升終端設(shè)備的安全性能，保護(hù)終端用戶的信息安全。

英特爾還推出了基于英特爾 Evo 認(rèn)證的英特爾博銳平臺，將英特爾 Evo 平臺的出色性能和博銳平臺的全面安全性相融合，從而為商用客戶帶來兼顧安全和優(yōu)質(zhì)使用體驗(yàn)的終端產(chǎn)品。

在炙手可熱的游戲本市場，英特爾也率先提出了超便攜游戲本的概念，推出了 35W TDP 標(biāo)準(zhǔn)的 H35 高性能移動處理器，在傳統(tǒng)低壓處理器和標(biāo)壓處理器間找到了新的平衡點(diǎn)。這是那些同時追求產(chǎn)品便攜性和游戲硬件性能的消費(fèi)者期待已久的產(chǎn)品，也是游戲本市場近年來最有價(jià)值的一次技術(shù)突破。

H35 隸屬于 Tiger Lake-H 家族，雖然最高只提供了 4C8T 的核心數(shù)量，但卻有著高達(dá) 5.0GHz 的睿頻頻率，對于純粹的游戲玩家來說，H35 可能是當(dāng)前市場上“最香”的處理器產(chǎn)品，因?yàn)閷τ诋?dāng)前市面上的大部分游戲來說，核心頻率的價(jià)值遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于核心數(shù)量。在桌面平臺，二者可以齊頭并進(jìn)，但在移動平臺，每一瓦功耗都至關(guān)重要，H35 憑借著先進(jìn)的工藝和架構(gòu)優(yōu)勢，在僅 35W TDP 基礎(chǔ)上帶來的 5.0GHz 睿頻頻率實(shí)屬不易，這顆處理器將給輕薄游戲本市場帶來全新的面貌。

教育市場 2020 年的火爆并不是機(jī)緣巧合，COVID-19 只是加速了教育市場步入普及階段，實(shí)際上，英特爾在教育市場早有布局。CES 2021 上推出的 10nm 奔騰銀牌處理器和賽揚(yáng)處理器將有助于進(jìn)一步提升教育 PC 的終端性能，降低教育 PC 的獲取成本，讓每一個中小學(xué)生都能夠用體驗(yàn)更舒適、更自然、更靈活的 PC 汲取知識。

六大支柱技術(shù)確立英特爾技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力

在很多人眼中，英特爾的技術(shù)領(lǐng)先地位已經(jīng)動搖，7nm、10nm 工藝遲遲無法推出導(dǎo)致 14nm 工藝沿用至今。但實(shí)際上，英特爾仍然是業(yè)界唯一的全能型公司，所謂全能型指的是英特爾是唯一一家同時具備 CPU、GPU、內(nèi)存、存儲、互聯(lián)等終端產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝、制造的 IDM 公司，在產(chǎn)業(yè)鏈融合的今天，保持這樣的龐大結(jié)構(gòu)本身就值得尊敬。

正是因?yàn)橛羞@種優(yōu)勢，英特爾才能夠帶來 SuperFin、混合封裝技術(shù)、Willow Cove、Xe 架構(gòu)等各種技術(shù)創(chuàng)新，才能夠在 14nm 工藝保持不變的前提下在連續(xù)五代處理器產(chǎn)品上不斷地提升性能、降低功耗。

以 Lakefield 處理器為例，它開創(chuàng)了 X86 架構(gòu)產(chǎn)品大小核心的先河，是 Foveros 立體封裝工藝的首秀，可以實(shí)現(xiàn)50微米左右的凸點(diǎn)間距，每平方毫米集成大約400個凸點(diǎn)。而英特爾最新的 Hybrid Bonding混合封裝技術(shù)，將凸點(diǎn)間距縮小到 Foveros 的1/5，每平方毫米的凸點(diǎn)數(shù)量能夠超過1萬，增加了足足25倍。從提出 Foveros 到推出 Hybrid Bonding 不到兩年時間，封裝技術(shù)的進(jìn)步速度堪稱進(jìn)化。

第 12 代 Alder Lake 處理器將會是 X86 架構(gòu)的一次重大突破，它將會是英特爾首款基于全新增強(qiáng)版 10nm SuperFin 技術(shù)打造的處理器，延續(xù) Lakefield 開創(chuàng)的大小核心設(shè)計(jì)，或許它將會應(yīng)用到我們上面提到過的封裝技術(shù)。

制程與封裝、架構(gòu)、內(nèi)存與存儲、互連、安全、軟件是英特爾提出的六大技術(shù)支柱，英特爾的產(chǎn)品迭代、市場規(guī)劃也全部都圍繞著這六大支柱展開，由此可見，英特爾完全是一家技術(shù)驅(qū)動型的公司，其每一步動作都在努力夯實(shí)自己的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力，相對于制程數(shù)字的變化，英特爾更愿意帶來實(shí)打?qū)嵉漠a(chǎn)品性能提升。

在 PC World 與英特爾即將卸任 CEO 司睿博的采訪中，司睿博強(qiáng)調(diào)英特爾過去幾年的產(chǎn)能已經(jīng)翻倍，在 2021 年，14nm 和 10nm 處理器的產(chǎn)能都將會大大增加。

作為碩果僅存的 IDM 公司，英特爾已經(jīng)開始考慮增加第三方代工廠的數(shù)量，業(yè)界也不斷傳言英特爾將會使用臺積電代工 Xe 架構(gòu)芯片，對此，司睿博在接受媒體采訪時給出的答案是“不是不可能”，并且透露是否擴(kuò)展更多第三方代工廠數(shù)量的核心問題是這件事能否包裝英特爾保持作為 IDM 的優(yōu)勢。

作為 IDM 的最大優(yōu)勢是對產(chǎn)量、庫存以及排期的一手掌握，2020 年是數(shù)碼產(chǎn)品全面缺貨的一年，從處理器到顯卡，均存在不同程度的缺貨問題，核心原因便是各種終端設(shè)備公司對臺積電、三星等芯片代工廠產(chǎn)能的占用。只有作為 IDM 的英特爾，從高端產(chǎn)品到入門芯片，均實(shí)現(xiàn)了現(xiàn)貨供應(yīng)，這也是英特爾技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力的重要體現(xiàn)。

對全 PC 產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新的探索和追求

CPU 是 PC 產(chǎn)品最重要的組成部分，但 PC 并不是 CPU 的獨(dú)舞。在 CPU 之外，英特爾通過傲騰、WiFi-6、雷電 4等技術(shù)全面了驅(qū)動 PC 產(chǎn)品的迭代升級和 PC 市場的快速發(fā)展。

傲騰是英特爾在內(nèi)存與存儲領(lǐng)域的一次大膽嘗試，最早的傲騰只能加速系統(tǒng)盤使用，而今傲騰已經(jīng)可以作為 PC 構(gòu)建中的一個靈活組成部分，自定義加速系統(tǒng)中的任意硬盤，通過智能學(xué)習(xí)用戶習(xí)慣，提升用戶常用應(yīng)用的響應(yīng)速度，從而帶來更高的工作效率。相對于競品，傲騰內(nèi)存有著更高的數(shù)據(jù)安全性以及更靈活的部署方式。

在數(shù)據(jù)傳輸方面，英特爾一直處于領(lǐng)導(dǎo)者的地位。每一代酷睿處理器都致力于支持更高效的網(wǎng)絡(luò)連接速度，2020 年幾乎所有支持 WiFi-6 無線連接的 PC 都搭載了 Intel 的 WiFi-6 網(wǎng)卡，WiFi-6 提供了 3 倍于 WiFi-5 的傳輸性能，在高速寬帶、多人連接的場景下帶來的傳輸效率提升尤其明顯，WiFi-6 技術(shù)將至少會是未來 3 年無線網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)基礎(chǔ)。

2019 年 3 月，英特爾正式宣布向 USB 推廣組織開放雷電（Thunderbolt）傳輸協(xié)議，USB 推廣組織同時公布了基于雷電 3 的 USB 4 標(biāo)準(zhǔn)，這個接口最高能夠帶來 40Gbps 的傳輸速度，是 USB 3.0 接口速度 8 倍。此舉有效地推動了筆記本產(chǎn)品“一口化”的進(jìn)程，讓所有的 PC 廠商都能夠推出基于 USB 4 先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)的終端產(chǎn)品。

2020 年 7 月，英特爾正式公布了雷電 4 協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，采用了與 USB 4 相同的 USB Type-C接口，但相比 USB 4 有著更強(qiáng)的性能和更嚴(yán)苛的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。2020 年末已經(jīng)陸續(xù)有搭載 USB 4 或者雷電 4 接口的筆記本上市銷售。

英特爾為 PC 的無線和有線互連帶來了巨大的技術(shù)進(jìn)步，如果沒有英特爾對 WiFi-6 技術(shù)的快速支持，開放雷電協(xié)議促進(jìn) USB 4 標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布，那么今天的 PC 將仍然只能以上一個時代的速度互聯(lián)互通。

技術(shù)創(chuàng)新仍將 PC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的最大挑戰(zhàn)

英特爾是業(yè)界首個覆蓋CPU、GPU、FPGA、ASIC四種主流芯片的公司，隨著針對 PC 和數(shù)據(jù)中心打造的 Xe 架構(gòu)獨(dú)立顯卡的發(fā)布，英特爾也正式完了 XPU 架構(gòu)的全覆蓋計(jì)劃，這也標(biāo)志著英特爾完成了面向未來異構(gòu)計(jì)算時代的全面布局，是英特爾持續(xù)保持技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力的基礎(chǔ)。

2020 年之后，不會有人再懷疑 PC 市場的需求和重要性，在可預(yù)見的未來，PC 產(chǎn)品仍然是每一個人工作、學(xué)習(xí)和生活的必備品，PC 市場細(xì)分化趨勢也將隨著愈發(fā)復(fù)雜的需求進(jìn)一步加深，不同人群、不同領(lǐng)域?qū)?PC 產(chǎn)品的不同用途將不斷挑戰(zhàn)并刺激創(chuàng)新技術(shù)的發(fā)明和應(yīng)用。

如何發(fā)現(xiàn)并解決這些新挑戰(zhàn)也將會是 PC 市場接下來面臨的最大挑戰(zhàn)，向英特爾這樣的全能型公司有著其它公司所不具備的資源整合能力，無論是產(chǎn)品底層的計(jì)算性能支持，還是終端設(shè)備的應(yīng)用體驗(yàn)設(shè)計(jì)，英特爾都能夠快速帶來全套的解決方案。

比如昔日大放異彩的超極本產(chǎn)品以及近期出鏡率超高的英特爾 Evo 認(rèn)證平臺，它們都是針對終端產(chǎn)品在用戶使用層面的體驗(yàn)認(rèn)證計(jì)劃，英特爾能夠以嚴(yán)苛的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)促使 OEM 帶來符合時代發(fā)展、符合消費(fèi)者使用需求的強(qiáng)大產(chǎn)品。

時代的車輪在不斷前進(jìn)，科技創(chuàng)新也在不斷地改變?nèi)藗兊纳?。對?PC 來說，技術(shù)創(chuàng)新仍將是產(chǎn)業(yè)升級的基石，在 PC 產(chǎn)業(yè)鏈上有著絕對技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢的英特爾也將會是 PC 產(chǎn)品創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中最不可忽視的力量。

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