22-23日，以“創(chuàng)新引領(lǐng)未來”為主題的2020崇禮論壇在崇禮太舞滑雪小鎮(zhèn)舉行。中國工程院院士、中星微電子集團(tuán)創(chuàng)建人兼首席科學(xué)家鄧中翰參加了“新格局下的產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新鏈重塑”的主題論壇。論壇上鄧中翰探討了新環(huán)境下的芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)該重視“垂直域創(chuàng)新”，重塑創(chuàng)新鏈的問題。他指出：當(dāng)下“垂直域創(chuàng)新”已經(jīng)成為全球科技產(chǎn)業(yè)的大勢所趨，芯片層面的創(chuàng)新更是關(guān)鍵所在。中國正面臨百年未有之大變局，現(xiàn)階段，應(yīng)該重視在產(chǎn)業(yè)鏈縱向的深度拓展，將軟件、應(yīng)用平臺(tái)、硬件設(shè)備與底層芯片層面的創(chuàng)新相結(jié)合，重塑創(chuàng)新鏈，滿足產(chǎn)業(yè)鏈布局的新要求。

垂直域整合重塑產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新格局

什么是“垂直域”?鄧中翰解釋：當(dāng)下許多國際科技企業(yè)都在進(jìn)行業(yè)務(wù)的垂直整合，特別是發(fā)力于底層芯片的自研和創(chuàng)新，如近日微軟、蘋果、亞馬遜等都開始自研芯片。在國內(nèi)，小米、聯(lián)想等企業(yè)也在向自主芯片進(jìn)軍，華為更是率先完成了從底層芯片到軟件、應(yīng)用、終端產(chǎn)品的垂直整合。他指出，芯片技術(shù)創(chuàng)新對上層應(yīng)用的創(chuàng)新具有決定性作用。隨著新格局的到來，要想解決“卡脖子”的問題，需要進(jìn)行垂直域的深度探索和創(chuàng)新，從而最終實(shí)現(xiàn)垂直域整合能力。

當(dāng)下，中國信息產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷深刻的變革。面向國內(nèi)龐大的應(yīng)用市場，未來幾年要實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的國產(chǎn)化替代和打造自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈，需要有高質(zhì)量的芯片技術(shù)創(chuàng)新可匹配。要實(shí)現(xiàn)科技產(chǎn)業(yè)的“垂直域創(chuàng)新”，提升產(chǎn)業(yè)效率和競爭力，就需要通過原始創(chuàng)新，制定芯片產(chǎn)業(yè)的國家標(biāo)準(zhǔn)，將垂直域各產(chǎn)業(yè)鏈條打通，進(jìn)而探索一條新賽道，形成產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新。

原始創(chuàng)新制定國家標(biāo)準(zhǔn) 實(shí)現(xiàn)垂直域整合

鄧中翰以中星微為例，中星微自主研發(fā)了人工智能邊緣計(jì)算芯片、算法、編解碼等關(guān)鍵核心技術(shù)，主導(dǎo)了人工智能垂直領(lǐng)域軟硬件一體化應(yīng)用場景的國家標(biāo)準(zhǔn)，并服務(wù)于平安中國、智慧城市、智能產(chǎn)業(yè)、國產(chǎn)信創(chuàng)、數(shù)字中國等重大任務(wù)，在視頻圖像人工智能邊緣計(jì)算芯片方面全球處于領(lǐng)先地位。

此外，中星微還牽頭參與聯(lián)合制定了國家級智能視頻感知國家標(biāo)準(zhǔn)體系(含25724基礎(chǔ)信源SVAC國家標(biāo)準(zhǔn)，35114和37300兩個(gè)強(qiáng)制應(yīng)用國家標(biāo)準(zhǔn)以及28181國家和國際電聯(lián)ITU標(biāo)準(zhǔn))，開發(fā)了全球首個(gè)嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器SVAC芯片，提供智能視覺IP、算法、芯片模組、硬件、智能視覺中樞和行業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)在內(nèi)的全棧式智能視覺解決方案，滿足“數(shù)字中國”建設(shè)需要，已成功應(yīng)用于部、省、市三級的100多個(gè)公共安全、智慧城市、商業(yè)智能等大型應(yīng)用場景中開展規(guī)?；痉吨?，已經(jīng)成為該領(lǐng)域賽道上的“領(lǐng)跑”企業(yè)。

鄧中翰指出，在垂直域整合的新趨勢下，為中國科技企業(yè)開啟了新賽道，創(chuàng)造了新的發(fā)展機(jī)遇。當(dāng)下應(yīng)該堅(jiān)持原始創(chuàng)新，制定國家標(biāo)準(zhǔn)，在此基礎(chǔ)上促進(jìn)科技產(chǎn)業(yè)各鏈條間的相互融合和協(xié)同發(fā)展，將芯片產(chǎn)業(yè)、應(yīng)用軟件、平臺(tái)和硬件產(chǎn)業(yè)等進(jìn)行更緊密地整合，尋找技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)提升產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢，打造更多具有垂直域整合能力的科技企業(yè)，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新鏈與產(chǎn)業(yè)鏈的深度融合，實(shí)現(xiàn)我國經(jīng)濟(jì)的高質(zhì)量發(fā)展。

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