根據(jù)他的選擇，2020年Intel第一大技術(shù)創(chuàng)新是Lakefield處理器上的Foveros 3D堆棧，這是一種新的3D封裝技術(shù)，可以把不通工藝的IP核心封裝在一起，Lakefield的5核心就是1個(gè)大4小，分別使用了10nm、22nm工藝的。

第二個(gè)創(chuàng)新是Tiger Lake上首發(fā)的10nm SuperFin工藝，這也是今年Intel在CPU工藝上最重要的一次進(jìn)步，使用了全新的Super MIM器件，號(hào)稱實(shí)現(xiàn)了單節(jié)點(diǎn)內(nèi)最大的性能提升，超過(guò)15%。

雖然很多人看工藝數(shù)字都覺(jué)得Intel的10nm SF工藝不如臺(tái)積電7nm、5nm先進(jìn)，但是別忘了，Intel在半導(dǎo)體技術(shù)上的根底還在，10nm工藝的創(chuàng)新確實(shí)不少，詳細(xì)可以了解這里。

第三大創(chuàng)新就是硅基光電子，帶寬是PCIe 6.0的6倍，這也是Intel布局未來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)的一個(gè)重點(diǎn)領(lǐng)域，光電子技術(shù)也很領(lǐng)先，只是現(xiàn)在還沒(méi)大規(guī)模商業(yè)化。

其他還有3條新技術(shù)，分別涉及低溫工藝、A,MX指令集及Statix 10 NX FPGA芯片等，相比前面三條更加專業(yè)。

songjy