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首先要看到SSD需求多元化帶來(lái)的挑戰(zhàn)，張?zhí)?lè)用NVMe標(biāo)準(zhǔn)文檔內(nèi)容做了形象的介紹：NVMe 1.0標(biāo)準(zhǔn)只有127頁(yè)，NVMe 1.2的時(shí)候大概200頁(yè)，NVMe 1.3的時(shí)代就有大約300頁(yè)了，2019年，NVMe 4.0的時(shí)候就400多頁(yè)了。

這些頁(yè)碼從側(cè)面反映出了需求的量的變化，標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容的增多意味著什么呢？意味著現(xiàn)在做一款新的SSD的時(shí)候，需要完成的工作量越來(lái)越大，過(guò)去如果需要一年時(shí)間，現(xiàn)在則可能需要兩三年時(shí)間。

企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)跟消費(fèi)級(jí)SSD市場(chǎng)的區(qū)別簡(jiǎn)直天差地別，消費(fèi)級(jí)用戶(hù)可能關(guān)注SSD能不能用，夠不夠可靠，價(jià)格是否友好，而企業(yè)級(jí)SSD面對(duì)的用戶(hù)群，每個(gè)用戶(hù)的需求都不太相同，或者說(shuō)大相徑庭。

比如A類(lèi)客戶(hù)關(guān)注的QoS，關(guān)注遠(yuǎn)程管理和大規(guī)模部署能力；B類(lèi)客戶(hù)關(guān)注安全，關(guān)注自主可控；C類(lèi)用戶(hù)關(guān)注SSD是否能用在無(wú)人數(shù)據(jù)中心。

面對(duì)不同需求，如果每一種需求都設(shè)立一個(gè)項(xiàng)目，那么有的項(xiàng)目可能要花費(fèi)2-3年時(shí)間，這樣對(duì)于產(chǎn)品上市周期而言顯然不符合市場(chǎng)需求。這是任何一家公司都無(wú)法做到的。

第二個(gè)難點(diǎn)在于閃存處理復(fù)雜度帶來(lái)的挑戰(zhàn)，比如，從SLC到3D QLC的發(fā)展，需要做的事情越來(lái)越多?？傊?，現(xiàn)在做一款產(chǎn)品要考慮的東西越來(lái)越多，不斷有新技術(shù)出現(xiàn)，SSD廠商需要不斷采用新技術(shù)來(lái)完善自己的產(chǎn)品。

Memblaze也關(guān)注哪些創(chuàng)新點(diǎn)能為客戶(hù)帶來(lái)價(jià)值，但從產(chǎn)品應(yīng)用的角度來(lái)看，如何在有限的資源條件下，盡可能快的推出穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品至關(guān)重要。

企業(yè)級(jí)SSD的統(tǒng)一架構(gòu)設(shè)計(jì)

面對(duì)這樣的需求，Memblaze給出的應(yīng)對(duì)策略就是統(tǒng)一架構(gòu)設(shè)計(jì)，什么是統(tǒng)一架構(gòu)設(shè)計(jì)呢？

張?zhí)?lè)解釋說(shuō)，傳統(tǒng)嵌入式的開(kāi)發(fā)方法中，所有的設(shè)計(jì)，所有的功能和客戶(hù)價(jià)值，都是圍繞芯片來(lái)做的。而芯片類(lèi)型很多，除了有國(guó)外芯片，還有很多不錯(cuò)的國(guó)產(chǎn)芯片，如果每一款產(chǎn)品都圍繞芯片來(lái)啟動(dòng)研發(fā)，那意味著每一款產(chǎn)品都需要根據(jù)芯片的調(diào)整從頭到尾重新走一遍開(kāi)發(fā)流程。這樣顯然效率不是最優(yōu)。張?zhí)?lè)認(rèn)為應(yīng)該圍繞著一個(gè)統(tǒng)一算法的平臺(tái)來(lái)適配不同的芯片，這樣將大幅提升研發(fā)效率，縮短產(chǎn)品研發(fā)周期。

現(xiàn)在Memblaze正在做的就是希望用一個(gè)統(tǒng)一的架構(gòu)來(lái)支持不同的芯片。雖然，統(tǒng)一架構(gòu)很美好，但是也會(huì)有挑戰(zhàn)， Memblaze正在朝這個(gè)方向努力，需要一些時(shí)間才能見(jiàn)到更多成果。