當(dāng)前，ARM架構(gòu)以低能耗、低成本和高性能的優(yōu)勢(shì)吸引了眾多廠商加入生態(tài)。騰訊云TStack為了給客戶更好的使用體驗(yàn)，避免底層的技術(shù)架構(gòu)差異帶來(lái)的影響，在過(guò)去的一年里持續(xù)攻關(guān)，積極和各個(gè)硬件廠商合作，進(jìn)行兼容性適配工作，攻克了許多業(yè)界未曾遇到的技術(shù)難題。

目前，騰訊云TStack已與飛騰、天津麒麟、中標(biāo)麒麟、海光、華為鯤鵬、兆芯、龍芯、長(zhǎng)城、中科曙光、華為泰山等10多家廠商的產(chǎn)品分別通過(guò)了兼容性測(cè)試，實(shí)現(xiàn)互認(rèn)證。

騰訊云高級(jí)研發(fā)工程師郭川川在分會(huì)場(chǎng)進(jìn)行了《裸金屬掛載云硬盤的實(shí)現(xiàn)》的主題演講，分享了TStack私有云平臺(tái)在裸金屬服務(wù)使用場(chǎng)景下的探索和研究，基于多網(wǎng)絡(luò)映射優(yōu)化、裸金屬系統(tǒng)內(nèi)注入代理方式，實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)掛載存儲(chǔ)卷功能。

今年首次開(kāi)展線上會(huì)議，是疫情時(shí)期的特殊舉措，線上參會(huì)人數(shù)規(guī)模遠(yuǎn)超以往。騰訊云TStack一如既往支持開(kāi)源社區(qū)的建設(shè)，在新環(huán)境新時(shí)期新基建繼續(xù)引領(lǐng)私有云行業(yè)的發(fā)展，積極打造和豐富私有全棧云的生態(tài)體系，致力為客戶提高穩(wěn)定可靠的云服務(wù)。

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