希望在下面的30分鐘里跟大家討論刀片服務(wù)器市場(chǎng)的狀況,以及未來的趨勢(shì),Intel針對(duì)刀片服務(wù)器的策略,Intel公司將積極推動(dòng)刀片服務(wù)器在產(chǎn)業(yè)內(nèi)的參與。
在今天我們無論采用什么樣的技術(shù),基本上是這三大技術(shù)趨勢(shì)。一個(gè)是服務(wù)器整合,這在數(shù)據(jù)中心中已經(jīng)提了很多年,這樣的目標(biāo)是通過集中以后能夠提升服務(wù)器的利用率,從而降低成本。
另外一點(diǎn)也是這兩年不斷被客戶接受的,就是所謂模塊化的發(fā)展趨勢(shì)。也就是我通過模塊化的一些計(jì)算產(chǎn)品放到數(shù)據(jù)中心里面以后,使得我形成一個(gè)有非常強(qiáng)的伸縮性的服務(wù)器在這個(gè)平臺(tái)里面,這樣我這個(gè)計(jì)算平臺(tái)的變化能力就會(huì)比較強(qiáng),這是第二點(diǎn)。
第三點(diǎn)虛擬化,就是當(dāng)我們把計(jì)算平臺(tái)進(jìn)行平臺(tái)化以后,我們就可以在這個(gè)平臺(tái)上面,針對(duì)這上面所提供的各種資源,進(jìn)行進(jìn)一步的細(xì)分,這個(gè)細(xì)分可以針對(duì)我們的一些需求,比如說現(xiàn)在是炒股比較熱,證券的高峰期在什么時(shí)間,根據(jù)這個(gè)做動(dòng)態(tài)的劃分。
虛擬化是在整個(gè)平臺(tái)搭建完以后,提供一個(gè)在資源層面的細(xì)分。
大家看這三個(gè)之間的趨勢(shì)是有非常廣泛的聯(lián)系的,從我的觀點(diǎn)來看,我覺得服務(wù)器整合和虛擬化之間是互不可分的,虛擬化對(duì)服務(wù)器整合做了非常好的補(bǔ)充,對(duì)處理性能不夠的芯片也可以通過虛擬化的能力參與到服務(wù)器整合這個(gè)行業(yè)里面來,這就會(huì)用戶來說節(jié)省了新的成本投資。
在模塊化方面講一講刀片技術(shù)到底能夠提供什么樣的幫助。接下來我們先看一下刀片市場(chǎng)的狀況,剛才主持人也提到在前幾年我們雖然說過“刀片兇猛”,但是一直沒有看到這個(gè)行業(yè)的迅猛發(fā)展,所以偶爾遇到大項(xiàng)目的時(shí)候都很性們,但是持續(xù)力并不強(qiáng),我們可以看到刀片市場(chǎng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過服務(wù)器市場(chǎng)的增長(zhǎng)
而且大家對(duì)刀片技術(shù)應(yīng)用越來越熱。而且根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)來看,2007-2011年的年符合增長(zhǎng)率為27%,這個(gè)速度是非??斓摹4蠹疫€可以看到在接下來刀片服務(wù)器市場(chǎng)增長(zhǎng)非???,到底是什么原因呢?
可能有兩方面原因:第一點(diǎn)就是刀片技術(shù)的迅猛發(fā)展,提供了一個(gè)綜合、平衡能效的考量,以及在刀片服務(wù)器上應(yīng)用的成熟度,這三方面決定了刀片服務(wù)器市場(chǎng)迅猛的發(fā)展。
到底刀片服務(wù)器應(yīng)用在哪些方面能夠額客戶廣泛接受呢?這是一個(gè)咨詢公司針對(duì)客戶的應(yīng)用情況做的一些分析,總的來看包括幾個(gè)方面。首先我們來看最底下的方面,刀片服務(wù)器對(duì)整個(gè)電信運(yùn)營(yíng)商這塊廣泛的采用,放到基于電信運(yùn)營(yíng)標(biāo)準(zhǔn)ADCI這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)里面提供通信支持、傳輸支持的模式,這塊主要是面向通信連接這塊,不是一個(gè)計(jì)算密集型,是一個(gè)連接密集型,ADCI這塊標(biāo)準(zhǔn)里面刀片技術(shù)已經(jīng)得到廣泛的使用。
再看一下高可用性運(yùn)算這塊,接下來清學(xué)的教授會(huì)對(duì)這一話題進(jìn)行深入的探討。目前由于刀片服務(wù)器提供的性能是突飛猛進(jìn)的發(fā)展,以及刀片本身背板技術(shù)以及密集技術(shù),通訊方面由制造商已經(jīng)把它集成到背板技術(shù)里面,使得我們做集群的時(shí)候整個(gè)復(fù)雜度會(huì)大大降低,所以這已經(jīng)被廣泛客戶使用了。
最大的一塊還是在我們的市場(chǎng)商務(wù)應(yīng)用里面。分為幾個(gè)方面,第一點(diǎn)對(duì)中小型企業(yè)客戶來說,由于刀片與刀片之間的連接性,對(duì)網(wǎng)絡(luò)、對(duì)通信協(xié)議的支持以外,為很多中小型企業(yè)客戶提供了一個(gè)平臺(tái),這個(gè)平臺(tái)可以提供非常復(fù)雜的功能,不需要購(gòu)買各個(gè)廠商的廠商來做到它,比如說VoIP的技術(shù)。
由于它的功能完全可以在中小型市場(chǎng)完成可以制定一體化機(jī),在里面可以提供中小型企業(yè)所需要的各種功能,但是可管理性、可部署性都是非常好的,這都是針對(duì)刀片服務(wù)器特定的需求。
另外就是數(shù)據(jù)中心這塊,包括中型企業(yè)和大型企業(yè)的需求都是不一樣的,針對(duì)中型企業(yè)來說被廣泛采用到虛擬化技術(shù)、集群技術(shù),部分應(yīng)用到整合里面,甚至用它來替代一些對(duì)第四層網(wǎng)絡(luò)協(xié)議以上替換這一塊,都被客戶廣泛采用。
在大型的數(shù)據(jù)中心里面,由于大型數(shù)據(jù)中心可能代表一個(gè)企業(yè)最關(guān)鍵的業(yè)務(wù),基本上刀片不會(huì)用到網(wǎng)絡(luò)這個(gè)環(huán)境里面,會(huì)用到應(yīng)用整體這塊,或者虛擬化使用這塊。
另外還有一些新的應(yīng)用模式,比如說傳統(tǒng)做數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)的時(shí)候,大家知道客戶對(duì)計(jì)算能力要求比較高,可能很多銀行、電信客戶購(gòu)買的機(jī)器都是64路、32路的機(jī)器都比較多,在近兩年來針對(duì)基于刀片服務(wù)器數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)的,也就是說數(shù)據(jù)庫(kù)廠家、刀片服務(wù)器都針對(duì)于集群技術(shù)
提供了在集群的環(huán)境下、刀片的服務(wù)下做數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)的可能性,比如說Oracle的能力和DB2的功能,以及到品本身的背板交換能力。這一切都為我們的客戶新型應(yīng)用在刀片服務(wù)器應(yīng)用的使用上帶來可能。
剛才講到在刀片服務(wù)器作為整合平臺(tái)的時(shí)候,其實(shí)中間有一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn),刀片提供了原來不可想象的性能,這個(gè)性能是由處理器來驅(qū)動(dòng)的。Intel從去年發(fā)布了4核處理器,到今天得到了廣泛的使用,出貨量已經(jīng)達(dá)到了100萬片以上。
我們剛發(fā)布了新型的4核處理器,我們會(huì)針對(duì)不同的應(yīng)用客戶可以關(guān)注到,性能、功耗,以及性能和功能的平衡這一點(diǎn)。同時(shí)客戶可以根據(jù)當(dāng)前部署情況,使用基于哪種處理器用到這個(gè)數(shù)據(jù)中心比較合適。
比如這張紙圖上的數(shù)據(jù),從2路、4路,大家知道一個(gè)4路4核就是16個(gè)核,這樣為我們用戶考慮未來數(shù)據(jù)中心的規(guī)劃、設(shè)計(jì),以及局部范圍內(nèi)的高度散熱情況不可以制定各種不同的方案。
4核處理器對(duì)很多客戶來說是非常樂意接受和愿意放在他的數(shù)據(jù)中心的,從去年第二季度開始Intel刀片服務(wù)器開始發(fā)力,第一季度的占有量達(dá)到77%左右,這一般都取決于我們4核處理器的卓越處理性能,大家想象到在非常小尺寸的刀片里面,如果能夠提供以前在柜式機(jī)能夠提供的處理器以外,客戶就非常樂于采用這樣新的技術(shù)。
這是Intel自己作為處理器的提供商,同時(shí)也廣泛參與了各種刀片標(biāo)準(zhǔn)的制定,比如2007年1月與SUN攜手,為SUN公司提供Intel公司的處理器,同時(shí)也和IBM公司共同推進(jìn)在不同方面刀片的標(biāo)準(zhǔn)。在ATCI基于電信運(yùn)營(yíng)商刀片服務(wù)器標(biāo)準(zhǔn)方面,Intel和很多相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定者,一起推動(dòng)了性能上的發(fā)展。
SSI,剛才主持人也提到了SSI,這主要是關(guān)于在剛才應(yīng)用架構(gòu)里面中型用戶這塊,主要是希望我們的廣大客戶將來能夠使用到一種什么好處呢?就是能夠把現(xiàn)在RU和EU里面的一些部件能夠充分的用到刀片里面去,這樣使得整個(gè)刀片的架構(gòu)是一個(gè)開放的架構(gòu),使得客戶在采購(gòu)的時(shí)候成本能夠降低,這是一個(gè)關(guān)注點(diǎn),而不是說關(guān)注到最高端的企業(yè)中,是關(guān)注到中型數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)中心,這樣客戶在采購(gòu)的時(shí)候成本可以大大的降低
原因是可以共享一些EU、RU的技術(shù)。同時(shí)也為更多的服務(wù)器制造商參與到這個(gè)計(jì)劃中成為一種可能,最后很多的制造商提供了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)以后,我們的客戶能夠享受到在使用上的一些便利。
其實(shí)SSI整個(gè)的標(biāo)準(zhǔn)是一個(gè)開放的標(biāo)準(zhǔn),很多國(guó)內(nèi)外廠商都有積極參與,在185個(gè)參與者里面其中有50家是滾與服務(wù)器技術(shù)提供商,包括中國(guó)的浪潮、寶德、中興都是這個(gè)協(xié)議的積極參與者。
其實(shí)剛才講到是刀片這塊,我覺得用戶心里會(huì)想到一點(diǎn)是刀片性能比較好、占地小,但大家都比較關(guān)注的一點(diǎn)是能效方面、散熱這方面,使工作在很短的時(shí)間內(nèi)完成的話對(duì)企業(yè)來說是好事,但我們要平衡功耗和性能、散熱之間的關(guān)系,針對(duì)這一點(diǎn)大家可以看到最右邊上面這張圖,也就是說針對(duì)一個(gè)數(shù)據(jù)中心來說,到底散熱的情況是怎么樣的,大家可以從這張圖來看出,CPU散熱占到機(jī)器散熱的30%,其它包括磁盤、風(fēng)扇、內(nèi)存等等散熱,這些都需要我們?cè)谧瞿苄崂锩嫱ūP考慮。
未來在我們采用高性能運(yùn)算的時(shí)候如果我們采用刀片的時(shí)候我們一定會(huì)遇到一個(gè)話題,就是高密度運(yùn)算,這個(gè)運(yùn)算對(duì)于數(shù)據(jù)中心的壓力不在于面積,而在于散熱這塊。高密度服務(wù)器數(shù)據(jù)中心,往往散熱情況對(duì)功耗的要求是每平方米一千瓦,也就是說功耗在數(shù)據(jù)中心里90%都要轉(zhuǎn)化為熱能,那么能夠轉(zhuǎn)出去嗎?這對(duì)我們都是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。
Intel做的實(shí)驗(yàn)型的數(shù)據(jù)中心每平方米可以做到8000瓦。下面這個(gè)例子是我們投入運(yùn)行的數(shù)據(jù)中心,這個(gè)數(shù)據(jù)中心可以做到每平方米做到5000瓦的能力,就相當(dāng)于把刀片裝滿的時(shí)候,可以完全把熱能抽出去。很多客戶可以看到一個(gè)機(jī)架插到1/3的時(shí)候新的機(jī)器就不可以往里插了,在這個(gè)上面就可以把整個(gè)機(jī)柜插滿。
這樣的話為我們很多數(shù)據(jù)中心提供了一種可能,就是在有限數(shù)據(jù)空間的范圍內(nèi)可以盡量用現(xiàn)在的基礎(chǔ)架構(gòu)提供一個(gè)高密度計(jì)算,這是目前Intel正在做的。同時(shí)Intel還采用一些CFD模型,幫助一些大型客戶來計(jì)算目前數(shù)據(jù)中心目前這種白忙方式風(fēng)的流向有什么問題,這樣何以為客戶評(píng)估當(dāng)前的數(shù)據(jù)中心以及規(guī)劃下一代數(shù)據(jù)中心提供一種數(shù)據(jù)量化的可能,大家一般都知道這是靠設(shè)計(jì)商拍腦袋拍出來的,熱區(qū)、冷區(qū)的數(shù)據(jù)都很難量化。Intel就采用了新興的CFD模型,這原來應(yīng)用在寶馬的散熱上。
剛才介紹的這些內(nèi)容是Intel對(duì)刀片服務(wù)器基本的看法,包括幾點(diǎn)。第一點(diǎn)是Intel一直關(guān)注刀片服務(wù)器性能的提升,這對(duì)客戶做服務(wù)器整合和虛擬化提供了一種可能。第二點(diǎn),這個(gè)市場(chǎng)從目前來看應(yīng)用基本上趨于成熟。第三,作為管理者來說要考慮到數(shù)據(jù)中心的發(fā)展要和刀片服務(wù)器的發(fā)展要同步,尤其要考慮到能效方面,就是性能以及散熱兩方面的平衡。同時(shí)要關(guān)注基礎(chǔ)架構(gòu)方面的一些發(fā)展,這樣我們才能更快的采用刀片服務(wù)器更便捷的應(yīng)用到企業(yè)的計(jì)算里面去。