對此，寒武紀表示，除募投項目所涉及三款芯片產(chǎn)品外，預(yù)計未來3年內(nèi)，仍有其他5-6款芯片產(chǎn)品需進行研發(fā)投入。參照募投項目的研發(fā)投入，單款智能芯片及系統(tǒng)的研發(fā)投入約在6億元左右，因此初步估計未來3年內(nèi)，除募集資金以外，仍需30-36億元資金投入該等研發(fā)項目。
另外，未來三年寒武紀計劃投入3-4億元加強IC工藝、芯片、硬件相關(guān)的公共組件技術(shù)和模塊建設(shè)，投入3-4億元加強跨芯片的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件公共平臺建設(shè)。除研發(fā)投入外，研發(fā)人員規(guī)模增加帶來的薪酬等支出提升，以及主要競爭對手擁有更強的資金實力，均為寒武紀募資的必要因素。
