同傳統(tǒng)的機(jī)架服務(wù)器相比，刀片具備更多優(yōu)勢(shì)，如高密度、節(jié)省空間等。而HP BladeSystem c-Class系統(tǒng)具有整合、虛擬化、自動(dòng)化的特點(diǎn)，價(jià)格實(shí)惠且簡(jiǎn)便易用，采用模塊化和虛擬化設(shè)計(jì)，同時(shí)還集成了IT基礎(chǔ)設(shè)施的眾多要素，包括網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、電源/冷卻和管理等。
HP BladeSystem c-Class易于管理。領(lǐng)先的系統(tǒng)管理工具HP Insight Control 管理技術(shù)，通過(guò)使用單一的控制臺(tái)實(shí)現(xiàn)了物理與虛擬服務(wù)器、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)及功耗與冷卻的統(tǒng)一與自動(dòng)化管理。借助HP Insight Control 管理軟件，可以對(duì)1000 個(gè)設(shè)備點(diǎn)負(fù)責(zé)收集數(shù)據(jù)，以對(duì)自身進(jìn)行監(jiān)視，并在系統(tǒng)故障前向管理員發(fā)出告警。管理員可在15分鐘內(nèi)對(duì)多達(dá)64臺(tái)服務(wù)器進(jìn)行配置，不論本地還是遠(yuǎn)程。實(shí)現(xiàn)了200：1的設(shè)備管理比。還可以在幾分鐘之內(nèi)實(shí)現(xiàn)從傳統(tǒng)機(jī)架服務(wù)器到HP BladeSystem 基礎(chǔ)設(shè)施的移植。
另外，為了解決中小企業(yè)節(jié)節(jié)攀升的熱量與能源消耗的挑戰(zhàn)，能量智控技術(shù)(Thermal Logic)幫助用戶根據(jù)需求監(jiān)控、整合、共享并匹配電力資源;同時(shí)還可以根據(jù)當(dāng)前的工作、供電容量以及冷卻水平平衡性能、供電與冷卻，以達(dá)到最佳性能，使用戶能夠在供電及冷卻之間做出平衡。
同時(shí)，新一代刀片服務(wù)器采用了HP Parallel Redundant Scalable Enterprise Cooling(PARSEC)體系結(jié)構(gòu)，以確保精準(zhǔn)冷卻。PARSEC是一種結(jié)合了局部與中心冷卻特點(diǎn)的混合模式，用戶就可以輕松獲得不同的冷卻配置，使集中冷卻變得更加行之有效。
惠普(HP)公司擁有完整的刀片戰(zhàn)略，是刀片市場(chǎng)和技術(shù)的領(lǐng)跑者。目前，惠普的刀片系統(tǒng)藍(lán)圖范圍從臺(tái)式機(jī)擴(kuò)展到了 NonStop，惠普致力于建設(shè)一個(gè)遠(yuǎn)大的未來(lái)，即未來(lái)所有組件和部件都將是“刀片式結(jié)構(gòu)”：刀片PC、刀片存儲(chǔ)、刀片服務(wù)器和刀片小型機(jī)，從而滿足各種客戶的不同需求。
