英特爾與廠商合推的刀片服務(wù)器標(biāo)準(zhǔn),是由服務(wù)器系統(tǒng)基礎(chǔ)架構(gòu)組織針對模塊化服務(wù)器平臺所制定的新規(guī)格。英特爾表示,將與包括泰安、勤誠興業(yè)、華碩、技嘉等系統(tǒng)輸出/入、主機(jī)板、系統(tǒng)業(yè)者共同推動此刀片服務(wù)器的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn),以期降低業(yè)界研發(fā)刀片服務(wù)器的市場障礙。
此項(xiàng)刀片服務(wù)器的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)依模塊化服務(wù)器規(guī)格提供業(yè)界開發(fā)刀片服務(wù)器相關(guān)組件如機(jī)箱、系統(tǒng)、管理軟件、夾層卡、主機(jī)板、高效率電源供應(yīng)器等的設(shè)計(jì)規(guī)范。而業(yè)者預(yù)估標(biāo)準(zhǔn)化后,不同品牌所推出的刀片服務(wù)器在系統(tǒng)組件兼容性上大為提升,有助于采用的企業(yè)降低維修成本。
英特爾并且現(xiàn)場展示一款供工業(yè)設(shè)計(jì)參考的刀片原型機(jī),上面可安裝兩顆處理器與支持最多16個(gè)內(nèi)存插槽,系統(tǒng)耗電量為450瓦,并支持標(biāo)準(zhǔn)接口,例如四組可支持10GbE傳輸?shù)囊蕴W(wǎng)絡(luò)外,還提供以擴(kuò)充端口作以太網(wǎng)絡(luò)的備援,或擴(kuò)充連接Infiniband、PCIe等擴(kuò)充適配卡,另外還預(yù)留兩個(gè)線路供OEM開發(fā)出差異化的連接接口。英特爾表示此原型機(jī)著眼于成本與零組件設(shè)計(jì)上的再利用,采用現(xiàn)有1U機(jī)架式服務(wù)器所使用的組件如標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存、散熱以降低額外的開發(fā)成本。
英特爾服務(wù)器平臺事業(yè)群刀片行銷總監(jiān)Kirk Skaugen表示,推動刀片服務(wù)器的標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)格可為相關(guān)的上下游業(yè)者帶來利益,通過此業(yè)界標(biāo)準(zhǔn),未來組件、系統(tǒng)制造商將可降低投入刀片服務(wù)器市場的進(jìn)入障礙,同時(shí)也為其減少產(chǎn)品開發(fā)的時(shí)間與金錢。
英特爾引用IDC服務(wù)器的預(yù)測報(bào)告指出,隨著企業(yè)對能源使用與空間的重視,從2007至2011年刀片服務(wù)器將有約27%的年復(fù)合增長率。英特爾數(shù)字企業(yè)事業(yè)群副總裁Kirk Skaugen表示,英特爾將持續(xù)針對此市場開發(fā)出低電壓版處理器,以迎合強(qiáng)調(diào)空間與能源使用效率優(yōu)化的刀片服務(wù)器市場需要。
他表示,英特爾在第三季度將推出新的50瓦低電壓版四核心Xeon處理器。除了現(xiàn)有DP版Xeon 5300系列的1.6GHz與1.86GHz外,8月將再推出2GHz的版本,而在第三季度則將有MP版的四核心Xeon 7300系列處理器推出。
配合推動刀片服務(wù)器的標(biāo)準(zhǔn)化,英特爾也期望未來刀片市場能由大型企業(yè)資料中心逐漸走向中小型企業(yè)市場,Kirk Skaugen說。
全球刀片服務(wù)器市場主要由IBM、HP與Sun等業(yè)者占據(jù)。泰安計(jì)算機(jī)總經(jīng)理許言聞表示,以往較小的上下游業(yè)者如果想要投入刀片服務(wù)器市場常因龐大的研發(fā)成本而卻步,英特爾帶頭支持SSI的模塊化服務(wù)器規(guī)格,并依設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化的刀片服務(wù)器原型機(jī)供業(yè)界參考,在協(xié)助業(yè)者確保未來可能的市場規(guī)模外,也為其增加與大品牌業(yè)者間刀片服務(wù)器競爭的能力。
許言聞表示,泰安計(jì)算機(jī)預(yù)計(jì)在明年上半年就會運(yùn)用標(biāo)準(zhǔn)化的刀片服務(wù)器規(guī)格推出產(chǎn)品,到時(shí)刀片服務(wù)器因采用共同標(biāo)準(zhǔn)而減少開發(fā)成本,與現(xiàn)有1U機(jī)架式服務(wù)器的價(jià)格在2倍以內(nèi)左右,預(yù)計(jì)將對中小型企業(yè)采購形成相當(dāng)大的吸引力,畢竟刀片服務(wù)器與1U服務(wù)器相比具有運(yùn)算密度與能源利用率較高的特點(diǎn)。