上周，臺積電曾聯合博通基于CoWoS打造出1700平方毫米的中介層，計劃封裝多顆SoC、六顆HBM2。
至于CoWoS的另外兩大客戶，一個是FPGA巨頭Xilinx（賽靈思），還有一個是華為海思。
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