刀片服務器不僅比主機消耗更多的電能，它們還釋放更多的熱量，而多核處理器引起的問題更為嚴重。精心設計的散熱裝置將處理器核心的熱量帶走了，但卻升高了數據中心的溫度。而且，CPU不論是在繁忙還是空閑，它的溫度始終都很高。
主機的數據中心不太需要冷卻，因為它的熱量輸出相對于地面處熱量來說太小了。不僅如此，19世紀80年代末到90年代初，許多在用的主機采用的冷卻方式都是水冷，遠遠低于數據中心內環(huán)境所需要的冷卻要求。
5年前，而不是15~20年前，周圍環(huán)境的冷卻級已經無法滿足當時的需要。惡劣的通風情況使得情況變得更糟。如果稍微提高地板的高度，12英寸或再低一些，又會導致降低從天花板下來電纜的設計。提高地板又會影響氣體分布。
降低天花板又會妨礙IT設備產生的熱空氣上升。而且許多設備缺少充足的熱/冷通道，或沒有合適的位置安放空調裝置。
有幾組機架的刀片服務器的數據中心需要一個極為重要的冷卻底層架構。IT設備和冷卻設備必須放在每個機架內，驅散每個位置所產生的熱量。
從安全的角度來看，盡管水和電永遠都不是好的搭配組合，但是水冷卻是個例外。它的冷卻效率要比風冷的效率要搞得多，因為它是在機架內冷卻而不是從外部進行冷卻。
例如，HP已經發(fā)布了水冷、無風扇的游戲盒。與此同時，IT制造商也開始設計綠色環(huán)保技術，并將其應用到了廚房電器。
這樣，大家就把關注的焦點從處理能力轉移到功效使用和冷卻設計方面，主要目標是在5年內從根本上降低功耗和減少產生的熱量。
又如AMD已經宣布了一項綠色環(huán)?；顒樱繕耸菍崿F服務器的低功耗、低熱量、低冷卻。在加利福尼亞州，電力公司為那些減小服務器底座、降低服務器功耗的企業(yè)提供了虛擬化節(jié)能榮譽。
占地面積
刀片服務器不需要太多的空間，事實上，你可以設計的更小。首先，你需要容納附加的配電系統(tǒng)、備用電源，以及冷卻設備。你還要擴大通道以保持刀片服務器機架之間有充足的空間進行冷卻，防止在某處的熱量過于集中。
有些數據中心是垂直建立的，因為大氣空間要比地板空間便宜。如果你采用了這種方式，就要注意每層機架上不要過載，因為這樣會加大冷卻的難度，尤其是它們之間的距離又特別近時。
服務器和應用程序策略
任何的虛擬化或刀片服務器的配置都應該是你的服務器和應用程序底層架構整體設計的一個組成部分。要根據性能要求來確定哪些應用程序是虛擬化或刀片服務器的備用程序。在單獨的環(huán)境中應用CPU、存儲器或網絡增強器，工作效率可能會最好。
要了解由誰來確定應用程序的性能要求；應用程序的擁有者、開發(fā)商或廠商則有可能對它進行過高的估計。參照廠商的指南是無濟于事的，要用你自己的方法和工具對它們進行確認。
在過去的幾年時間里，x86性能管理工具市場已經發(fā)展的相當成熟。如今的工具都能發(fā)現硬件和軟件的相互依存性和性能瓶頸。
刀片服務器還要面臨舊的底層架構的挑戰(zhàn)。在配置刀片之前，要對你的IT要求和當前的能源情況、冷卻和地板性能等做一個全面的評估，以此來決定你是要更新設備還是干脆要建立一個新的數據中心。
大規(guī)模的更換是一種高昂的提議。但是如果采用大多數數據中心構建的、很多代以前的主機的IT架構，數據中心就必須要全面重組他們需要支持的硬件。
例如，在保證一般維護的前提下，機房空調器（CRAC）的工作效率每年會下降0.5%~1%。這就是說，使用20年的CRAC的工作效率要比新的設備低10%~20%。將刀片服務器較高的冷卻要求和CRAC更新的要求結合起來，那么結果是不言而喻的。
如果你想更換正在運轉的數據中心的某些建筑單元，可能會面對很多不方便的地方。例如，除了要解決一般的建筑混亂的問題外，你還必須在拆除舊的空調器的同時提供充足的冷卻條件。
數據中心業(yè)務的日益集中可能會要求追加更多的投資：客戶和業(yè)務伙伴會要求經常性地檢查數據中心的設施，以發(fā)現并保證底層架構能夠一直很好地滿足他們的需要。
的確很難下定決心要構建一個新的價值1500萬美元的設施，但是客戶和業(yè)務伙伴的要求卻是進行投資的最有力的理由。不論你怎樣選擇，都要堅持下去。
但是所需的占地面積一項，每年都會增長7%~8%。進行設計的時候，要求資金預算要橫跨7~10年，這樣你就不需要很快再申請更多的費用。
在過去的5年里還沒有打算設計刀片服務器底層架構的機構，如果他們現在想要采用這些技術，就會遇到電能和冷卻方面的挑戰(zhàn)。
虛擬化技術可能會解決上面的種種難題，它能夠幫助你將服務器整合到很少的硬件中，并更好地利用你的計算機性能。
在配置之前，要對你目前的底層架構的承載能力和性能進行全面的評估，同時要盡可能地了解整個數據中心構建的目標。
