SMT貼片加工物料損耗管控主要分為兩方面：

一、物料管控：不管是客供料還是自購(gòu)料，都需要很好的管理，這是保證物料安全和正常生產(chǎn)必不可少的基本原則。

1、來(lái)料數(shù)量錯(cuò)誤，錄入數(shù)量有誤。

改善方法：除整包、整盤(pán)未拆封物料外，其它來(lái)料全部細(xì)數(shù)清點(diǎn)，使用盤(pán)點(diǎn)機(jī)點(diǎn)，確保來(lái)料數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

2、質(zhì)量要求，來(lái)料封裝不合理，物料尺寸不一，外觀不良，引腳不對(duì)等。

改善方法：所有物料入庫(kù)前全部由IQC檢驗(yàn)，由品質(zhì)蓋PASS章，入庫(kù)必須是良品，且封裝必須符合要求。

3、物料混亂，客戶(hù)混料，自家物料與客戶(hù)物料混亂。

改善方法：分倉(cāng)管理，制定完善倉(cāng)庫(kù)管理流程，所有物料分類(lèi)儲(chǔ)存，做好明顯標(biāo)識(shí)。

4、物料放置時(shí)間超過(guò)物料使用周期，變成呆滯料，報(bào)廢料。

改善方法：所有物料嚴(yán)格按照“先進(jìn)先出”原則發(fā)放使用，物料周期預(yù)警機(jī)制管控。

5、倉(cāng)庫(kù)濕度高，物料吸收空氣中水份造成取料不良 。

改善方法：用電子溫濕度計(jì)實(shí)時(shí)監(jiān)控貨倉(cāng)環(huán)境溫濕度是否滿(mǎn)足要求，每天點(diǎn)檢兩次，增加空調(diào)和通風(fēng)設(shè)備。

6、操作失誤造成庫(kù)存數(shù)據(jù)差異，盤(pán)點(diǎn)數(shù)據(jù)與實(shí)物不符。

改善方法：可以借助ERP、MES等智能倉(cāng)儲(chǔ)管理系統(tǒng)管控倉(cāng)庫(kù)數(shù)據(jù)，確?！皫ぁ薄拔铩币恢?

7、維修物料，報(bào)廢物料損耗。

改善方法：制定維修物料，報(bào)廢料管理機(jī)制，領(lǐng)退流程，舊料使用機(jī)制，減少損耗。

在SMT貼片加工過(guò)程中，做好以上管理是減少物料損耗的基礎(chǔ)，也是管控物料必不可少的要求，如果這些沒(méi)有做好，就需加強(qiáng)物料損耗的管控。

二、過(guò)程管控：SMT貼片生產(chǎn)加工過(guò)程中通過(guò)文件規(guī)范，操作培訓(xùn)，流程管理，管控物料使用，從而減少生產(chǎn)過(guò)程中物料損耗。

1、Feeder不良，如：feeder臟污、料蓋變形、齒輪卡死等造成物料損耗。

改善方法：feeder定期保養(yǎng)，有保養(yǎng)規(guī)范文件，保養(yǎng)者按照文件要求逐一保養(yǎng)，要求有保養(yǎng)記錄表、確認(rèn)人，確保上線(xiàn)feeder使用良好。

2、吸嘴不良，如：吸嘴變形，堵塞、破損、漏真空、取料不正、影像識(shí)別不良拋料。

改善方法：吸嘴定期保養(yǎng)，要求技術(shù)員必須每天點(diǎn)檢設(shè)備，測(cè)試NOZZLE中心，按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備。

3、操作員接料作業(yè)不規(guī)范，如，物料安裝不好，料帶卡盤(pán)，料帶扭曲。

改善方法：形成作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)文件，圖文展示，操作員上崗培訓(xùn)，定期檢查操作員作業(yè)效果。

4、接料口不良，機(jī)器貼到接料口時(shí)接料口總是脫落。

改善方法：使用粘性較好的接料帶，或者使用銅片接料帶。

5、拆料損耗，訂單下線(xiàn)拆料部規(guī)范，造成物料損耗。

改善方法：培訓(xùn)操作員養(yǎng)成拆料時(shí)保護(hù)好feeder前的物料和做好拆料后的拆料保護(hù)，可以采用美紋膠將拆料口粘住。

6、真空氣壓不足，真空不良(管道有油漬)。

改善方法：制定點(diǎn)檢機(jī)制，每天有專(zhuān)人按照要求點(diǎn)檢，點(diǎn)檢有人復(fù)查。

7、操作員作業(yè)不細(xì)心將板放反。

改善方法：文件要求工程師在制作印刷機(jī)/貼片機(jī)程序時(shí)做到mark點(diǎn)防呆，并由尋線(xiàn)IPQC檢查。

8、生產(chǎn)叉板跳錯(cuò)板，叉板貼料造成損耗。

改善方法：由工程師跳叉板程序，另一個(gè)工程師幫忙檢查，同時(shí)貼一兩顆確認(rèn)一下叉板是否有貼料。

9、上錯(cuò)物料，換產(chǎn)品時(shí)物料上錯(cuò)。

改善方法：兩個(gè)操作員相互核對(duì)全部物料，IPQC全查物料，生產(chǎn)膠紙板，生產(chǎn)功能首件。

10、接料錯(cuò)料，也就是操作員在作業(yè)時(shí)不細(xì)心續(xù)錯(cuò)或換錯(cuò)物料。

改善方法：制定換料流程，做好換料記錄，IPQC核對(duì)物料，測(cè)值。

11、貴重物料多發(fā)產(chǎn)線(xiàn)，如：PCB、IC芯片、結(jié)構(gòu)件、異形件等。

改善方法：所有貴重物料要求物料員全部按1：1發(fā)給產(chǎn)線(xiàn)，白夜班交接，做好發(fā)放記錄與交接記錄。

12、來(lái)料不規(guī)則，引腳氧化等不合格產(chǎn)品造 成識(shí)別不良 。

改善方法：反饋IQC與供應(yīng)商溝通更換物料，補(bǔ)償損耗。

13、料膜粘性太強(qiáng)，卷帶時(shí)料粘附在料帶上，料膜比料槽寬，進(jìn)料不良。

改善方法：更換良品物料，反饋工藝工程師采用臨時(shí)解決方案，反饋IQC與供應(yīng)商溝通更換物料，補(bǔ)償損耗。

14、貼片程序錯(cuò)誤，本該貼A位置，卻貼在B位置，或BOM升級(jí)等。

改善方法：要求程序員做程序時(shí)核對(duì)BOM和圖紙，生產(chǎn)膠紙板測(cè)值，貼功能首件。

15、ECN執(zhí)行錯(cuò)誤，信息傳達(dá)不準(zhǔn)確。

改善方法：ECN由生產(chǎn)、工程、品質(zhì)三個(gè)部門(mén)審核確認(rèn)簽字。

16、替代物料使用錯(cuò)誤。

改善方法：必須由詳細(xì)的替代關(guān)系清單，或者BOM內(nèi)自帶替代物料關(guān)系，替代物料單獨(dú)使用，由品質(zhì)部門(mén)監(jiān)控跟進(jìn)。

17、散料未及時(shí)使用，導(dǎo)致散料囤積，分不清客戶(hù)、產(chǎn)品、工單等。

改善方法：文件要求所有散料“日清日結(jié)“有拋料記錄，散料使用記錄，IPQC確認(rèn)。

18、膠紙板物料損耗。

改善方法：貴重物料不參與膠紙板貼片，其它物料除容阻件外全部當(dāng)散料使用。

19、其它設(shè)備類(lèi)綜合問(wèn)題，如：氣閥破損、密封圈磨損、絲桿滑絲等。

改善方法：制定設(shè)備保養(yǎng)規(guī)范文件，定期按照要求保養(yǎng)設(shè)備。

20、車(chē)間5S做的不好，防塵設(shè)施差，灰塵太多造成機(jī)器容易臟污、現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境不好。

解決方法：制定5S標(biāo)準(zhǔn)，每天上下班做5S工作，有人執(zhí)行，有人檢查，嚴(yán)禁使用風(fēng)槍吹機(jī)器電器設(shè)施、物料，車(chē)間門(mén)口增加地毯除塵。

21、工廠ESD靜電保護(hù)措施不好，造成IC芯片靜電擊穿。

改善方法：所有設(shè)備必須接地良好，定期檢查與檢測(cè)。

22、溫濕度管控不好，執(zhí)行不到位，導(dǎo)致物料受潮。

改善方法：制定濕敏元件管控規(guī)范文件，制作濕敏元件控制卡，監(jiān)督執(zhí)行。

在SMT貼片加工過(guò)程中，做好物料管控及生產(chǎn)過(guò)程管控，就能有效的減少物料的損耗，控制物料成本，這也意味著從管控成本方面，無(wú)形的給企業(yè)創(chuàng)收。

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