英特爾總裁兼首席執(zhí)行官保羅•歐德寧（Paul Otellini）

      保羅•歐德寧介紹了英特爾最新的產(chǎn)品、芯片設(shè)計(jì)和制造工藝技術(shù)，它們將進(jìn)一步擴(kuò)大英特爾在產(chǎn)品和技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
  
      英特爾展示“Nehalem”微架構(gòu) ?C 歐德寧先生在此次峰會(huì)上首次展示了基于Nehalem架構(gòu)的處理器，它是一種全新的可擴(kuò)展處理器，采用可以充分利用英特爾45納米高-k介質(zhì)處理技術(shù)的動(dòng)態(tài)系統(tǒng)設(shè)計(jì)。Nehalem擁有7.31億個(gè)晶體管，沿用英特爾Core™微架構(gòu)的4-issue設(shè)計(jì)，擁有同時(shí)多線程和多級(jí)緩存架構(gòu)。

      o 與當(dāng)前同類處理器相比，Nehalem預(yù)期將提供三倍的峰值內(nèi)存帶寬。

      o 英特爾® QuickPath架構(gòu)贏得了行業(yè)的廣泛支持。QuickPath互聯(lián)為Nehalem的處理器核心提供高速系統(tǒng)數(shù)據(jù)路徑。

      o Nehalem計(jì)劃于2008年下半年開始生產(chǎn)。
  
      英特爾的第一個(gè)32納米靜態(tài)隨機(jī)存取器 ?C 隨著首個(gè)45納米高-k金屬柵極處理器即將面市，歐德寧表示英特爾已經(jīng)進(jìn)入下一代大規(guī)模制造的重要里程碑。他披露了英特爾的第一個(gè)32納米靜態(tài)隨機(jī)存取器芯片，該芯片上將集成超過19億個(gè)晶體管。英特爾預(yù)期將在2009年開始制造32納米產(chǎn)品。

      o 291兆字節(jié) 32納米SRAM芯片采用第二代高-k金屬柵極晶體管，其存儲(chǔ)單元的面積只有0.182平方微米。

      o SRAM作為測(cè)試工具，在引入使用32納米制造工藝的處理器和其他邏輯芯片之前，用于演示技術(shù)性能、處理收益以及芯片可靠性。
  
      英特爾45納米芯片采用無(wú)鹵設(shè)計(jì) ?C 英特爾即將面市的45納米處理器充分利用基于鉿的高-k介質(zhì)和金屬柵極晶體管技術(shù)，百分百無(wú)鉛設(shè)計(jì)，而且從2008年開始，產(chǎn)品不再含有鹵元素，能效提高的同時(shí)更有利于保護(hù)環(huán)境。

      o 截至明年底，從用于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的“Menlow”平臺(tái)開始，英特爾的45納米處理器和65納米芯片組產(chǎn)品將采用無(wú)鹵封裝技術(shù)。

      o 英特爾的無(wú)鹵產(chǎn)品將不會(huì)使用潛在的敏感材料，從而更好地保護(hù)環(huán)境，進(jìn)一步最小化其產(chǎn)品、工藝和技術(shù)對(duì)環(huán)境的影響。
  
      英特爾25瓦移動(dòng)處理器浮出水面 ?C 歐德寧第一次披露英特爾計(jì)劃為輕薄型筆記本電腦提供功耗為25瓦的移動(dòng)雙核Penryn處理器。該處理器代號(hào)為“Montevina”，將成為下一代迅馳®處理器技術(shù)一個(gè)選擇。Montevina預(yù)期2008年中上市。
  
      PC廠商開始支持WiMAX ?C 包括宏基、華碩、聯(lián)想、松下和東芝在內(nèi)的多家OEM廠商今天表示希望2008年在基于Montevina的筆記本電腦中集成WiMAX技術(shù)。這些電腦將成為首批能夠支持Xohm*服務(wù)的計(jì)算機(jī)。Sprint和Clearwire明年將在多個(gè)美國(guó)大城市中開始部署Xohm服務(wù)。與其他無(wú)線寬帶技術(shù)相比，WiMAX的速度高達(dá)數(shù)兆字節(jié)，吞吐量更高，覆蓋范圍更廣。
  
      主題演講：“Tick-Tock ?C 強(qiáng)大、高效且可預(yù)測(cè)的模式”

      英特爾高級(jí)副總裁兼數(shù)字企業(yè)集團(tuán)總經(jīng)理Pat Gelsinger

      Pat Gelsinger介紹了英特爾與產(chǎn)業(yè)界在處理器與平臺(tái)創(chuàng)新方面的最新合作情況，并探討了英特爾的“Tick-Tock”處理器設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)，包括有關(guān)英特爾即將推出的45納米處理器的最新情況。此外，他還探討了產(chǎn)業(yè)界在高能效計(jì)算、虛擬化方面的最新動(dòng)作，以及最新的系統(tǒng)架構(gòu)計(jì)劃。
  
      USB 3.0時(shí)代的到來 ?C 英特爾與其他行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者成立了USB 3.0推廣小組，開發(fā)新一代的超高速個(gè)人USB互聯(lián)技術(shù)，該技術(shù)將比目前水平的連接速度快10倍以上。USB 3.0后向兼容USB 2.0，其具體規(guī)格預(yù)計(jì)在2008年上半年完成。

      o USB 3.0技術(shù)可以為所有平臺(tái)提供卓越的能源管理，并針對(duì)低能耗和更高的協(xié)議效率進(jìn)行了優(yōu)化。它有助于減少消費(fèi)者的等待時(shí)間。例如，使用USB 3.0，27GB的HD-DVD可以在70秒內(nèi)下載完成。
  
      “McCreary”商務(wù)平臺(tái) ?C 英特爾將在2008年推出的代號(hào)為McCreary的產(chǎn)品，進(jìn)一步提高其產(chǎn)品的安全性和PC管理收益。McCreary是有關(guān)英特爾®vPro™處理器技術(shù)的產(chǎn)品。

       o McCreary的新特性包括無(wú)鉛和無(wú)鹵45納米雙核和四核處理器，代號(hào)為“Eaglelake”的芯片組，集成的可信平臺(tái)模塊，以及代號(hào)為“Danbury”的更安全、更容易管理的數(shù)據(jù)加密解決方案。
  
      英特爾和Sun公司進(jìn)行虛擬化 ?C John Fowler來自Sun公司的高級(jí)管理人員與Gelsinger共同出現(xiàn)在講臺(tái)上，介紹了有關(guān)虛擬化的最新信息。

      o 他們展示了如何利用英特爾在虛擬化技術(shù)和英特爾可信執(zhí)行技術(shù)上的創(chuàng)新為未來工作站和臺(tái)式機(jī)的虛擬化環(huán)境提供保護(hù)。
  
      高級(jí)計(jì)算客戶將使用基于前端總線為1600MHz的英特爾®至強(qiáng)®處理器工作站來解決科學(xué)問題。

      o Gelsinger還展示了第一款Nehalem下一代微架構(gòu)雙核處理器服務(wù)器，并介紹了英特爾QuickPath架構(gòu)。

多易

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