（題圖 via Hardwareluxx）
有趣的是，英特爾并未使用單芯片，而是為 Lakefield 處理器上運用了 3D 堆疊的設(shè)計，涵蓋 CPU 內(nèi)核、I/O、以及其它 IP 模塊。
借助此前介紹過的 Foveros 封裝技術(shù)，動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）可位于 Lakefield 芯片的頂層，且各個單獨的組件可運用不同的工藝組合。
即便算上封裝，Lakefield 處理器也只有五層，大小為 10×10 平方毫米，高度僅 1 毫米。
包括一個帶有高速緩存和 I/O 控制器的基礎(chǔ)芯片、單個 Sunny Cove 高性能內(nèi)核 + 四個 Tremont 內(nèi)核、Gen11 核顯、內(nèi)存控制器芯片、以及雙層 DRAM（PoP 內(nèi)存）。
英特爾宣稱待機(jī)功率僅為 2 mW，負(fù)載狀態(tài)下的表現(xiàn)暫不得而知。
首批采用 Lakefidle 處理器的設(shè)備包括微軟 Surface Neo、三星 Galaxy Book S、以及聯(lián)想 ThinkPad X1 Fold（均尚未正式發(fā)布）。
至于大家關(guān)心的這種“三明治”設(shè)計結(jié)構(gòu)的散熱挑戰(zhàn)，鑒于 Lakefield 走的是經(jīng)濟(jì)路線，想必也不會由太大的問題。
