具體到Xe，似乎采用了一種瓦片式小芯片的設(shè)計(jì)，每片瓦具備128個(gè)執(zhí)行單元（EU），四片式結(jié)構(gòu)（Foveros 3D封裝）的高端產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)功耗最高可達(dá)500W，要知道，NVIDIA目前最頂級(jí)的RTNX TITAN不過280W熱設(shè)計(jì)功耗。

不過，集合另一張PPT可知，400/500W的顯卡需要匹配48伏電壓輸入（只在服務(wù)器電源中提供），消費(fèi)級(jí)的12伏最高300W。

另外，文檔還確認(rèn)基于X^e(Arctic Sound)的加速卡，會(huì)匹配HBM2e(針腳帶寬2.8Gbps)的HBM2e顯存，支持PCIe 4.0。

最后需要注意的是，由于上述PPT是在2019年初交付，所以不排除Intel后續(xù)調(diào)整產(chǎn)品規(guī)劃的可能。

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