性能和功耗已經(jīng)成為芯片廠商在對其產(chǎn)品進行準確定位的兩大關(guān)鍵因素。據(jù)了解，Bacelona將是業(yè)界首次在同一硅片上集成4個計算處理核心的x86處理器，采用65nm絕緣硅工藝制造，基于AMD創(chuàng)新的直連架構(gòu)，內(nèi)置增強內(nèi)存控制器，集成了2MB三級緩存，加上采用了增強的CPU內(nèi)核，從而大大改進了內(nèi)核的總體效率和性能。莊富瑞透露說，“美國中部時間8月20日早上，AMD向SPEC基準評測組織提交了最新的性能評估報告，報告的內(nèi)容之一就是說巴塞羅那的SPECCint_2006_rates性能會比競爭產(chǎn)品提升25％以上。除此之外，相對于同類競爭產(chǎn)品，巴塞羅那的內(nèi)存性能會提升100％，這主要是因為巴塞羅那整合了內(nèi)存控制器，內(nèi)存性能就會更好。”
巴塞羅那首次采用三級緩存
另外，我們注意到，巴塞羅那會首次采用三級緩存，高達2MB，下一代的“上?！睍褂?MB L3，L3和集成內(nèi)存控制器相結(jié)合對性能會有怎樣的影響呢？對此，莊富瑞解釋說，“與內(nèi)存控制器結(jié)合的2MBL3緩存可以增加處理器的性能，巴塞羅那每核有獨立的L1緩存和L2緩存，然后所有的核共同分享三級緩存。這樣，在工作負載非常大的情況下，就有更大的可拓展性。在AMD的K10架構(gòu)中，如果一個核上面跑的應(yīng)用占據(jù)了整個的L3緩存，那么剩下的三個核還可以使用各自的一級和二級緩存為其他應(yīng)用服務(wù)。這種做法，從性能以及從拓展性方面來講更好一些。”
在節(jié)能方面，Barcelona引入了增強的Power NOW!、CoolCore電源管理等技術(shù)，從而能夠?qū)崿F(xiàn)其性能既比雙核高，而功耗和散熱保持不變，達到更高的每瓦特性能。甚至在產(chǎn)品發(fā)布時間上，AMD也考慮到了這一點?！拔覀冊?月份將推出的是節(jié)能性的功耗較低的產(chǎn)品，這類產(chǎn)品可以滿足95%左右的用戶需求，而把高性能、功耗相對較高的產(chǎn)品放到了第四季度去發(fā)布?！?莊富瑞談到。
增強的虛擬化技術(shù)
盡管目前虛擬化在國內(nèi)的應(yīng)用普及程度還不高，但這一技術(shù)無疑是服務(wù)器產(chǎn)業(yè)的一大趨勢。隨著明年微軟在其下一代Windows Sever 2008內(nèi)置虛擬化功能模塊，相信會有越來越多人在實際應(yīng)用中接觸到這一技術(shù)。AMD當然也會抓住這一機遇。早在去年發(fā)布Rev F皓龍時，AMD就提供了AMD-V虛擬化技術(shù)，而在Barcelona中，AMD還將引入代號為Nested Paging 的虛擬化技術(shù)Rapid Virtualization Indexing（RVI）。莊富瑞介紹說，“RVI可以讓虛擬機與內(nèi)存直接進行對話，無須經(jīng)過其他中間環(huán)節(jié)，從而大大提升虛擬機的性能，跟上一代雙核產(chǎn)品相比，帶有RVI功能的Barcelona可將性能提升79%?！?
企業(yè)用戶需要穩(wěn)定平臺
針對業(yè)界關(guān)于Barcelona發(fā)布時間多次跳票的質(zhì)疑，莊富瑞也給予了澄清，他表示，AMD原來的計劃是在夏季末推出Barcelona，現(xiàn)在確定的發(fā)布時間是9月10日，其實相差并不太久，而且AMD之所以推遲發(fā)布時間，也是為了實現(xiàn)“向用戶提供可靠、高性能和低功耗產(chǎn)品”的一貫承諾。他還談到，長期穩(wěn)定的平臺怡怡是AMD產(chǎn)品的優(yōu)勢所在，這對于數(shù)據(jù)中心用戶而言也是非常重要的一點，“快速的產(chǎn)品更新對于消費類產(chǎn)品而言是好事，但對于企業(yè)級產(chǎn)品可能是壞事，不僅會讓用戶感到困惑，也不利于平臺穩(wěn)定和投資保護?！?nbsp;
AMD每三到四年推出一代平臺
據(jù)了解，一直以來AMD盡量讓平臺保持三到四年的延續(xù)期。比如在2003年推出的第一代皓龍?zhí)幚砥髌脚_（支持DDR內(nèi)存）上，AMD先后推出了130nm的單核產(chǎn)品和90nm的雙核產(chǎn)品；到2006年下半年，AMD開始推出支持DDR2的Rev F服務(wù)器新平臺，在這第二代平臺上，AMD會推出三代兼容這一平臺的產(chǎn)品，分別是90nm的雙核產(chǎn)品（2006年8月已推出）、65nm的四核產(chǎn)品（2007年9月將推出，即Barcelona）以及將于2008年推出的45nm四核產(chǎn)品（代號Shanghai）；到2009年，AMD才會推出第三代服務(wù)器平臺?？傮w來看，雖然AMD每新一代服務(wù)器平臺的更新速度要比競爭對手慢，但好處是長期穩(wěn)定的平臺兼容性能夠較好地保護OEM廠商和用戶的投資。
針對業(yè)界對AMD產(chǎn)能的質(zhì)疑，莊富瑞表示，“AMD有生產(chǎn)巴塞羅那的能力，我們有很多的工廠，同時我們和一些相應(yīng)的合作伙伴也有很緊密的合作關(guān)系。所有巴塞羅那都是基于65納米制程生產(chǎn)，所以我們有很大的成本上的減少。除了從90納米切換到65納米，我們會用300毫米的晶圓（Wafer）生產(chǎn)，所以產(chǎn)能不是問題?！?
目前，包括微軟、NOVELL、REDHAT、VMWARE等在內(nèi)的主流操作系統(tǒng)廠商和虛擬化軟件廠商都已經(jīng)為四核Barcelona的到來做好了準備；對于服務(wù)器系統(tǒng)廠商而言，由于無須更換平臺，所以向四核切換也是很容易的事情，Dell、HP、IBM、Sun以及中國的曙光和華為都會推出基于巴塞羅那的產(chǎn)品。在此次吹風會上，AMD沒有透露具體的型號及定價信息，看來更細節(jié)的信息得等到9月10號的正式發(fā)布會了。
