據(jù)了解,本屆硅及新型半導(dǎo)體材料會議由中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體材料分會、中國電子科技集團(tuán)公司第四十六研究所、中國電子科技集團(tuán)公司新型半導(dǎo)體晶體材料技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合主辦,中國電子科技集團(tuán)公司第四十六研究所承辦,會議得到了神工股份等企業(yè)單位的大力支持。

活動當(dāng)天,主辦方主要圍繞硅及新型半導(dǎo)體材料晶體生長與模擬仿真技術(shù)、材料結(jié)構(gòu)與物性檢測研究、相關(guān)設(shè)備儀器研發(fā)、新型器件應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)和標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展等課題開展了廣泛的交流。來自德國、日本、俄羅斯、美國等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)國家的18位專家學(xué)者在會上做了專題學(xué)術(shù)報(bào)告,包括德國萊布尼茨晶體生長研究所所長兼柏林洪堡大學(xué)教授Thomas Schroeder先生、日本半導(dǎo)體協(xié)會前任主席及300mm硅片國際任務(wù)小組成員Masaaki Yamamichi教授、浙江大學(xué)晶體生長及模擬仿真技術(shù)學(xué)術(shù)帶頭人楊德仁院士、俄羅斯STR公司Andrey Smirnov博士、美國Linton crystal公司高級工藝師John Syring先生、日本理學(xué)公司和美國應(yīng)用材料公司代表等。

作為海內(nèi)外硅及新型半導(dǎo)體材料領(lǐng)域產(chǎn)、學(xué)、研之間交流與創(chuàng)新的一次高水平論壇,本次會議是國際半導(dǎo)體材料一流專家們進(jìn)行學(xué)術(shù)交流和信息分享的一次盛會。神工股份認(rèn)為此次會議的順利召開,對于推動國內(nèi)硅及新型半導(dǎo)體材料的學(xué)術(shù)研究、技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展將起到積極的推動作用。

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