多向沖擊傳感器 – 為RE3系列添加第三顆傳感器,能自動(dòng)檢測(cè)即使最微小的沖擊,并相應(yīng)進(jìn)行補(bǔ)償,以保護(hù)數(shù)據(jù)。

RAID專用的限時(shí)糾錯(cuò)(TLER)技術(shù) – 防止由于時(shí)間過長(zhǎng)的硬盤錯(cuò)誤恢復(fù)過程(這個(gè)問題在臺(tái)式機(jī)硬盤中非常突出)造成硬盤出錯(cuò)。

第三代動(dòng)態(tài)飛行高度 – 通過新一代的動(dòng)態(tài)飛行高度技術(shù),每個(gè)磁頭的飛行高度都能實(shí)時(shí)調(diào)整,以獲得最大的可靠性。

發(fā)熱延長(zhǎng)老化測(cè)試 – 通過延長(zhǎng)的老化測(cè)試,并增加熱循環(huán)環(huán)節(jié),確保只有最可靠的硬盤才會(huì)真正成為“RAID版”(RE)硬盤
NoTouch™斜坡加載技術(shù) – 磁頭永遠(yuǎn)不會(huì)碰觸磁盤介質(zhì),減小磁頭和介質(zhì)的磨損,并在硬盤搬運(yùn)過程中提供更好的保護(hù)

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