原因即在于這兩家自有芯片的廠商，對(duì)提升芯片效能的方法有不同見(jiàn)解：IBM Power 6的主頻高達(dá)4.6GHz，認(rèn)為此舉方能應(yīng)付商業(yè)運(yùn)算中普遍的單執(zhí)行緒應(yīng)用；Sun的UltraSPARC T2（代號(hào)為Niagara II）仍然擁有8個(gè)核心，但是每個(gè)核心的執(zhí)行緒增加到8個(gè)，Sun高層認(rèn)為，前者一味提高主頻的作法代表IBM玩不出新把戲。

    “除非IBM能夠改變物理定律，否則主頻提高，耗電量勢(shì)必會(huì)提高，Sun等著看IBM的下一步，”Sun微電子事業(yè)部門執(zhí)行副總裁顏維倫（David Yen）在上周對(duì)亞太區(qū)媒體的電話簡(jiǎn)報(bào)會(huì)議中表示。

      Power和Sparc各自為IBM和Sun的壓箱寶，上述兩家也是目前Unix服務(wù)器廠商中，擁有自家開發(fā)芯片的廠商。雖然Sun表示，Sparc芯片計(jì)劃出售給其他服務(wù)器和存儲(chǔ)廠商使用；Power也藉由Power.org推廣給其他業(yè)者。但是大部分的芯片銷售量仍來(lái)自于自家的服務(wù)器。另外，雖然相比于x86服務(wù)器，Unix服務(wù)器的市場(chǎng)成長(zhǎng)已經(jīng)趨緩，但是仍然是IBM和Sun主要的獲利來(lái)源，因此Power和Sparc之間的競(jìng)賽已不再只是技術(shù)之爭(zhēng)，而是代表在Unix服務(wù)器市場(chǎng)中，誰(shuí)能坐穩(wěn)頭把交椅。

      IBM是在今年五月發(fā)布Power 6芯片。65納米的Power 6與90納米Power 5相比，在耗電量不變的情況下，效能提高一倍。

      不過(guò)Power 6最引人注目的還是突出主頻表現(xiàn)：相比于Power 5主頻約1.5至2.1GHz；Sun和富士通合推的Olympus主頻2.15GHz；惠普用的Itanium也在1.6GHz左右，Power 6成為首款主頻突破4GHz的芯片。

      或許是因?yàn)榱硪籒on-x86服務(wù)器芯片??英特爾Itanium仍未撼動(dòng)Sun和IBM，因此關(guān)于主頻究竟是不是提高效能的唯一方法的討論，依然只有Sun和IBM為此爭(zhēng)辯。

      有趣的是，雙方都直指對(duì)方取徑不同的原因：“在于他們做不到?！盜BM大中華區(qū)系統(tǒng)及科技事業(yè)群System p資深資訊工程顧問(wèn)李永輝在先前的采訪中表示，諸如Sun、英特爾等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，近年來(lái)之所以將提升效能方法轉(zhuǎn)向增加核心數(shù)目或執(zhí)行緒，“是因?yàn)樗麄儾欢趺丛谔岣咧黝l的同時(shí)，還能讓芯片不致過(guò)熱而無(wú)法運(yùn)作，”李永輝說(shuō)。

      顏維倫則對(duì)上述說(shuō)法不以為然，表示從英特爾和微軟兩大Wintel業(yè)者近年來(lái)大聲疾呼開發(fā)適用于多核心、多執(zhí)行緒軟件一事即可得知，上述技術(shù)已是業(yè)界主流。

    “唯有從更改芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)，才是提升效能和降低功耗最有效的方法，”顏維倫說(shuō)。至于IBM表示高主頻芯片方能應(yīng)付諸如目前企業(yè)運(yùn)算中仍普遍采用的單執(zhí)行緒的應(yīng)用，例如資料庫(kù)、以及需要即時(shí)反應(yīng)的應(yīng)用的說(shuō)法，顏維倫認(rèn)為多核心多執(zhí)行緒的表現(xiàn)一樣出色。

      Sun是在7日宣布推出UltraSPARC T2芯片的，Sun表示除了執(zhí)行緒數(shù)目相比于第一代的T1倍增，一共達(dá)到64個(gè)外。其也是業(yè)界首款將服務(wù)器功能放在芯片上（server on chip）的產(chǎn)品，原因在于T2內(nèi)建記憶體控制器、PCI-Express介面、二個(gè)10Gbps的乙太網(wǎng)絡(luò)連接埠，每個(gè)核心也有自己的浮點(diǎn)運(yùn)算單元。同時(shí)加密、解密相關(guān)的執(zhí)行處理單元也由單核提升成多核。搭載T2的服務(wù)器將在今年稍晚推出。

      Sun表示，Niagara 2在和Niagara一致??耗電量不超過(guò)80瓦、主頻不超過(guò)3GHz的情況下，效能是后者的一倍。

多易