G3MX預(yù)計2009年才會問世，這種技術(shù)主要是支持JEDEC1的DDR3規(guī)格，并增加每一個服務(wù)器處理器的可用內(nèi)存。AMD指出，該公司將和IDT與Inphi公司合作開發(fā)G3MX技術(shù)，而上述兩家公司也將會銷售G3MX技術(shù)的部分零組件。

      AMD指出，G3MX將針對的是高端與部分中端服務(wù)器，通過增加這些系統(tǒng)的可用內(nèi)存，提高數(shù)據(jù)庫等關(guān)鍵性應(yīng)用的效能；而提高內(nèi)存容量后，對于虛擬化效能提升也相當(dāng)有幫助。

      雖然目前多數(shù)服務(wù)器處理器都已經(jīng)是64位，理論上支持的內(nèi)存不再受到4GB的限制，但由于每個內(nèi)存模塊（DIMMs）數(shù)量因主機板上的芯片組而有一定限制，因此通常服務(wù)器都無法使用到理論上最多的支持內(nèi)存，而G3MX便是為了解決此問題而開發(fā)出的技術(shù)。

      Opteron產(chǎn)品經(jīng)理Kishna Weaver指出，目前的AMD Opteron處理器可支持雙信道，每個信道支持4個內(nèi)存模塊，而G3MX可額外增加兩個信道，因此內(nèi)存模塊總數(shù)可達(dá)16個。

      以目前服務(wù)器內(nèi)存模塊每條最高達(dá)4GB來計算，相當(dāng)于可以讓Opteron服務(wù)器的內(nèi)存支持達(dá)到64GB。

      Kishna Weaver指出，G3MX將隨著下一代Opteron平臺推出，除了一些4路處理器高端系統(tǒng)外，還會有一些2路中端系統(tǒng)也將采用 G3MX。

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