由于Tigerton采用的是Intel的65納米加工工藝，因此在不遠的將來，Intel將推出45納米MP部件。這樣，Intel就能在相同的80W和150W熱封裝產(chǎn)品中實現(xiàn)更高的性能。
  
      最后還有一個關(guān)于Tigerton的重要消息，幾年前AMD曾說過以后產(chǎn)品將在能耗和每瓦特上的性能之間展開激烈的競爭，而且是很大的競爭戰(zhàn)場。而那時，競爭的戰(zhàn)場是資金。Skaugen的報告會以更加苛求的目光看待AMD即將發(fā)布的Barcelona四核服務(wù)器處理器。
  
      希望能盡快看到關(guān)于功耗、性能和效率的基準(zhǔn)檢查程序，而且越快越好。

多易