前排：(左)香港科技園公司企業(yè)拓展及科技支持副總裁張樹榮先生，(右)國際商業(yè)機(jī)器中國香港有限公司中國及香港區(qū)總經(jīng)理林本勝先生。
      后左起：香港科技園公司行政總裁李承仕先生；香港科技園公司董事局主席蒲祿祺先生；香港特別行政區(qū)廖長城議員；國際商業(yè)機(jī)器中國香港有限公司總經(jīng)理唐華先生；香港科技大學(xué)陳正豪教授及香港電子業(yè)商會(huì)副會(huì)長梁廣偉先生。

      IBM將提供一系列先進(jìn)的業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，包括CMOS（互補(bǔ)金屬氧化半導(dǎo)體）、SiGe BiCMOS（硅鍺雙極CMOS）及RFCMOS（射頻CMOS）技術(shù)。這些世界級(jí)的代工技術(shù)結(jié)合靈活的生產(chǎn)工藝及多元化的增值服務(wù)，將有助于不同規(guī)模的電子公司及廠商提升生產(chǎn)力和競爭優(yōu)勢。

      通過與香港科技園合作，IBM將提供多項(xiàng)目晶圓 (multi-project wafer, MPW) 及小批量生產(chǎn)服務(wù)，讓區(qū)內(nèi)的新創(chuàng)業(yè)科技公司、無生產(chǎn)線公司及跨國芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)更易獲得IBM的代工技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)。IBM的半導(dǎo)體技術(shù)早已應(yīng)用于不同產(chǎn)品的芯片設(shè)計(jì)，包括電子游戲機(jī)、無線器材、多媒體電子消費(fèi)品、通訊與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、微處理器等。

      借助精確的電路仿真、多類型技術(shù)節(jié)點(diǎn)、優(yōu)質(zhì)生產(chǎn)技術(shù)及IBM的尖端科技，客戶將更易于設(shè)計(jì)高效能的芯片，使產(chǎn)品更快進(jìn)入市場，減少開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)和成本，以及增加投資回報(bào)。

      IBM全球科研工程方案部亞太區(qū)副總裁David Faircloth表示，IBM致力于協(xié)助不同規(guī)模的創(chuàng)新科技企業(yè)以較低成本設(shè)計(jì)出高效能的芯片并制成原型。IBM提供的生產(chǎn)線服務(wù)涵蓋多項(xiàng)目晶圓 (MPW) 及小批量生產(chǎn)服務(wù)，能滿足客戶在芯片快速成型和生產(chǎn)量較少等方面的需要；IBM與香港科技園的合作，是邁出重要的一步，讓規(guī)模較小和剛起步的科技開發(fā)公司能利用IBM先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)增強(qiáng)產(chǎn)品陣容，促進(jìn)業(yè)務(wù)增長。

      國際商業(yè)機(jī)器中國香港有限公司總經(jīng)理唐華表示，現(xiàn)今的企業(yè)愈來愈重視與不同范疇的科技專家合作，以提升創(chuàng)新能力，從而增強(qiáng)競爭實(shí)力。IBM是創(chuàng)新先鋒，鼎力支持創(chuàng)新的企業(yè)，并幫助他們協(xié)作創(chuàng)新；IBM擁有雄厚的科技和工程設(shè)計(jì)資源，能與客戶內(nèi)部的研發(fā)能力相輔相成，從而協(xié)助香港科技園及客戶實(shí)踐這一協(xié)作創(chuàng)新的模式。
  David Faircloth補(bǔ)充說，IBM全球工程方案部發(fā)揮橋梁作用，讓客戶獲得IBM在知識(shí)產(chǎn)權(quán)、科研、開發(fā)、制造、工藝流程、系統(tǒng)等各方面的領(lǐng)先技術(shù)，實(shí)現(xiàn)協(xié)作創(chuàng)新的目標(biāo)。

      在過去40多年間，IBM領(lǐng)導(dǎo)半導(dǎo)體工業(yè)革新，不斷為半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝帶來突破，成就享譽(yù)全球。IBM在過去14年間每一年獲得的專利始終保持領(lǐng)先，每年投放的持續(xù)研究經(jīng)費(fèi)超過50億美元。

      香港科技園集成電路設(shè)計(jì)中心設(shè)有知識(shí)產(chǎn)權(quán)服務(wù)，專門就知識(shí)產(chǎn)權(quán)提供特許、整合和認(rèn)證服務(wù)，尤為重要的是為推展知識(shí)產(chǎn)權(quán)而提供健全的法律框架，以保障集成電路設(shè)計(jì)公司的科技投資，以及促進(jìn)集成電路工業(yè)的未來發(fā)展。此外，香港科技園的測試環(huán)境及小型生產(chǎn)服務(wù)能協(xié)助無生產(chǎn)線公司更有成本效益地進(jìn)行小批量生產(chǎn)及加速進(jìn)入市場。

      香港科技園公司行政總裁李承仕表示，香港科技園自2001年成立至今，不斷與主要信息科技供貨商、集成電路專業(yè)協(xié)會(huì)及著名大學(xué)結(jié)成聯(lián)盟，積極推動(dòng)集成電路和半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)的發(fā)展。亞洲區(qū)的半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展迅速，吸引歐美企業(yè)紛紛將集成電路設(shè)計(jì)工作移師亞洲，以更貼近當(dāng)?shù)厥袌?；香港科技園與IBM合作，將可提供中小型科技開發(fā)公司急需的先進(jìn)科技平臺(tái)及由設(shè)計(jì)、多項(xiàng)目晶圓至小批量生產(chǎn)的一站式服務(wù)，同時(shí)確保知識(shí)產(chǎn)權(quán)的授予按照國際最佳準(zhǔn)則進(jìn)行，并受保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的法律規(guī)管。

      為協(xié)助香港科技園確立代工服務(wù)業(yè)務(wù)及提供所需技術(shù)支持，IBM將為香港科技園安排技術(shù)培訓(xùn)。香港科技園將會(huì)為區(qū)內(nèi)客戶提供多項(xiàng)目晶圓及小批量生產(chǎn)服務(wù)及前線技術(shù)支持服務(wù)。為推廣IBM的半導(dǎo)體代工技術(shù)，香港科技園與IBM將攜手在區(qū)內(nèi)舉辦研討會(huì)和巡回講座，并將設(shè)立入門網(wǎng)站，供業(yè)界查詢技術(shù)詳情。
  

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