調(diào)查公司的報(bào)告顯示，在獲得了AMD高端CPU訂單后臺積電將提高它的資金投資，臺積電將采用45納米技術(shù)為AMD制造微處理器，明年第二季度采用先進(jìn)制造技術(shù)的大量產(chǎn)品將投放市場。AMD表示，為了實(shí)現(xiàn)贏利并奪取對手英特爾的市場份額，公司將改變方向?qū)Ｗ⒂谛酒ぁ?

      AMD是IBM技術(shù)聯(lián)盟的成員之一，這個(gè)聯(lián)盟聯(lián)合開發(fā)集成電路制造技術(shù)，AMD同時(shí)還把它的芯片產(chǎn)品外包給這一聯(lián)盟的另一個(gè)成員??新加坡特許半導(dǎo)體公司。

      為了削減資本支出，AMD將專注于推動(dòng)芯片外包，在微處理器領(lǐng)域可能將結(jié)束與IBM、臺積電的技術(shù)聯(lián)盟， 臺積電同時(shí)制造ATI科技公司的圖形處理器。ATI科技公司已經(jīng)被AMD收購。

      明年臺積電的資本支出預(yù)期將增長10%至15%。在整個(gè)業(yè)務(wù)中，臺積電將發(fā)生重大變化，二季度晶圓的發(fā)貨量將比上季度增長17%至20%超過了先前的預(yù)期，公司最初預(yù)期將增長15%至17%。

      盡管今年二季度和三季度摩托羅拉手機(jī)的發(fā)貨量仍然疲軟，將消極的影響半導(dǎo)體公司，但受到消費(fèi)電子、通信和新的基帶用戶的推動(dòng)，今年二季度整個(gè)終端市場的需求出現(xiàn)了強(qiáng)勁增長。跡象顯示，臺積電的業(yè)務(wù)將繼續(xù)增長，今年第三季度的發(fā)貨量將增長15%至17%超過先前的預(yù)期，最初臺積電預(yù)期三季度的發(fā)貨量增長14%至16%。

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