然而事實上，轉(zhuǎn)向芯片級冷卻技術(shù)的速度比大多數(shù)人所認(rèn)為的要快。美國加熱、冷卻及空調(diào)工程師協(xié)會的工作委員會去年就出版了在數(shù)據(jù)中心里采用液體冷卻設(shè)備的指導(dǎo)方針。
專家指出，芯片級冷卻的益處是很顯而易見的，必將成為市場的主流產(chǎn)品。不過，這一趨勢需要至少由一個服務(wù)器生產(chǎn)商采用此技術(shù)來引領(lǐng)。
目前，包括戴爾和HP等服務(wù)器廠商正在對這一技術(shù)進行討論，有消息說他們將于今年開始應(yīng)用。
