以下是內(nèi)容根據(jù)現(xiàn)場速記整理：

十年前蘋果突然發(fā)布了iPhone，從此開啟移動互聯(lián)時代，全球一年產(chǎn)生的數(shù)據(jù)是7萬億GB，十年以后，我們正處于大數(shù)據(jù)時代，大概一年要產(chǎn)生差不多22萬億，我們預(yù)計這個數(shù)據(jù)會爆炸性增長，2020年，萬物互聯(lián)時代來臨，每年可以產(chǎn)出62萬億GB數(shù)據(jù)，這是一個什么數(shù)字？

我簡單的介紹一下。

全球大概有70億人，從剛出生一個字不認(rèn)識得到年紀(jì)很大退休的人，全球加起來70億人，62萬億差不多每人每年要產(chǎn)生一萬GB，現(xiàn)在一個光盤差不多存4GB，所有的設(shè)備、所有的汽車都在產(chǎn)生數(shù)據(jù)，而這些數(shù)據(jù)會催生整個數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

SSD的發(fā)展也很多元化，我主要講兩個事情的變化：一個是閃存和介質(zhì)，講一講我們對于TLC、QLC的看法。第二，我想介紹一下NVMe協(xié)議，因為大家都認(rèn)為NVMe是一個非常非常好的協(xié)議，那么NVMe有什么問題？下一步怎么發(fā)展，有什么新的協(xié)議？

首先來看一下閃存，左圖來自Gartner，藍(lán)色線是他們預(yù)測的價格的化，這個紅色的曲線是整個年度的價格變化，大家看到，從2016到2017年期間，整個NAND價格沒有下降反而還上升了，原因在于從2D到3D的過渡不那么平滑，但未來預(yù)期是非常非常好的。

預(yù)計到2022年，整個NAND的價格會下降的非常平滑，平均每年下降20%左右，大家可以想象到SSD會非常便宜，因為SSD主要成本來自于NAND，SSD會進(jìn)一步普及，華為提到更多行業(yè)會看到全閃存的應(yīng)用，我們也非常相信。

IDC報告里說，截止到2018年，全球大概有2700萬片SSD，只需三年后，到2021年這一數(shù)字將增長到3700萬片，每一片的容量也幾乎要翻倍，所以，整個的SSD瘋漲是非常非?？斓?，我們認(rèn)為SSD發(fā)展會非?？?。

發(fā)展的過程里，我們怎么演進(jìn)？

我們看到的情況是這樣的，最下面紅色的MLC會快速消失，TLC特性在2D的時候比MLC差很多，但3D時代和MLC很接近，很多大廠已經(jīng)不再提供3D MLC NAND，所以MLC下降的非?？欤琓LC很快就會成為絕對主流，但現(xiàn)在最新的技術(shù)是QLC，是指一個Cell可以放4個比特，比之前TLC便宜25，但會不會成為主流呢？這是我們未來要去仔細(xì)研究的一個問題。

從目前預(yù)測來看，QLC會有明顯增加，但未來三五年時間不太可能取代TLC，一個重要的原因是QLC的壽命上太弱了，它的性能也太差了，性能差到什么程度？

它的讀延遲是2D MLC的3倍，也是TLC的2倍以上，它的寫入性能大概只有TLC的四分之一到五分之一的樣子。每個廠家可能不一樣，整體來看，它的壽命也大概不到TLC的五分之一，所以，很多應(yīng)用并不適合他，它的成本也只是下降25%，QLC更適用于以讀為主的，對延遲不是特別敏感的應(yīng)用。

所以，TLC會成為絕對的主流，QLC會占有明顯的市場份額，大概有百分之十幾，但是不太可能取代TLC。

在SSD協(xié)議演進(jìn)的方面，2008到2014年是一個階段，以Legacy SATA和私有的PCIe為主，2009年，我們開始開發(fā)PCIe SSD，當(dāng)時整個世界上還沒有NVMe的產(chǎn)品，2014年的時候還只有兩類產(chǎn)品，一方面，SAS和SATA SSD是絕對的主流，另一個是私有的PCle，我們也有自己的協(xié)議。

后來大家逐漸的意識到NVMe才是主流，2014年6月有一個標(biāo)志性的事件，就是Fusion-io以一個比較低的價格被收購了，整個世界快速進(jìn)入了NVMe，NVMe開始一家獨大，以至于所有人相信數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域主要就是NVMe。不過，SATA還沒有完全消失，還有一些企業(yè)在使用，存儲系統(tǒng)里，我同意華為說的未來三五年，主要的還是SAS，但是整個NVMe在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，在系統(tǒng)里，已經(jīng)是一個絕對主流的協(xié)議了。

為什么NVMe能成為絕對的主流呢？

NVMe有很多優(yōu)勢，最大的優(yōu)勢就是它是多核友好型的，因為現(xiàn)在的CPU單核性能發(fā)展的非常慢，為了繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律，大家使用多核，多并發(fā)，這方面NVMe比傳統(tǒng)做法好很多。

NVMe已成了絕對主流，有哪些需要進(jìn)步和提高的地方嗎？

有的，最大的問題在于，對上層來講它是個黑盒子，它看到的就是塊設(shè)備，至于你的塊和你的NAND之間的關(guān)系它是看不到的，你的NAND什么時候被擦被寫都是不知道的，這使得你的Latency處于不可控或者不完全可控的狀態(tài)，這是NVMe的瓶頸。

下一步怎么變遷？

有這樣幾個趨勢，這是NVMe自身的演進(jìn)。比如NVMe有一個IO Determation，它可以讓Host來控制底層什么時候做GC什么時候不做，以達(dá)到Latency相對可控的狀態(tài)。

另一個，現(xiàn)在一些公司在推進(jìn)的NVMe集成更多的計算能力，通過網(wǎng)絡(luò)上傳NVMe協(xié)議，實現(xiàn)遠(yuǎn)端的計算存儲分離，這些都是在NVMe框架下做的，都在考慮和NVMe的通用性和兼容性做得，他們之間是互相緊密配合。如果你要兼容性，就不可避免的無法做到極致，你想做到極致有沒有辦法呢？另外一條路就是深度定制，第一個是OpenChannel，不用考慮和NVMe的兼容性，也就是跨越了NVMe的兼容性，可以做到極致。比如還有Computing SSD，有很多的公司在做，再比如說AWS的Fabric SSD，可以直接把SSD拉到遠(yuǎn)端使用。

選深度定制還是標(biāo)準(zhǔn)NVMe？這個選擇其實比較難拿的，你想達(dá)到極致的定制，你就必須要有極致的投入，右邊的投入是非常非常高的，而且非常非常危險的，有些人成功了，比如AWS通過收購公司，他們開始有實際部署，有些公司投入了很多年，其實還沒有太成功，但是我非常敬佩這些公司，如果說你并不是追求最極致的結(jié)果，你沒有足夠的資金準(zhǔn)備，我說的資金都是億美金級的，可能基于NVMe框架型的通用型的解決方案會是更好的。

最后，我簡單介紹一下PCIe的發(fā)展，其實已經(jīng)很多年了，馬上會出PCIe 4.0，最快就是在2019年，在我們看來5.0也會很快，會比3.0時間短很多。介質(zhì)工藝很快會到七納米，到時候就會看到PCIe 5.0。

為什么大家會不停的推進(jìn)PCIe的速度呢，因為我們可以減少CPU的數(shù)量，因萬物互聯(lián)大數(shù)據(jù)的時代，PCIe要更少的占用NVMe，有足夠的動力讓人們使用PCIe，當(dāng)然我們需要更高工藝的納米制程技術(shù)，我們預(yù)計最快在未來五年，大家可以看到PCIe是徹底的落后，未來三到五年我們可以樂觀的預(yù)期PCIe會成為主流，甚至都可以看到5.0早期的樣品。

從介質(zhì)來講，我們認(rèn)為介質(zhì)價格會下降，3D的QLC在未來是絕對的主流，QLC份額會明顯的增加，但是不可能完全取代TLC，3DXpoint等新介質(zhì)值得關(guān)注，但需要尋求新的程序模型與生態(tài)，NVMe是當(dāng)之無愧的主流，NVMe在不停的完善自己，現(xiàn)在有各種定制化的協(xié)議會出現(xiàn)，但是投入產(chǎn)出風(fēng)險非常大，大家一定要小心，PCIe未來四到五年會進(jìn)入到4.0和5.0階段。

我今天的演講就這些，謝謝大家。

songjy