全球智能芯片公司寒武紀科技聯(lián)想集團高級副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投集團總裁賀志強表示：“智能互聯(lián)網(wǎng)時代，聯(lián)想創(chuàng)投作為專注面向未來和核心技術的科技產(chǎn)業(yè)基金，始終致力于發(fā)掘頂尖技術賦能產(chǎn)業(yè)的可能性，對民族品牌和自主技術的關注也是我們的重點。AI芯片是人工智能的引擎，對于智能互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將起到?jīng)Q定性作用，寒武紀作為擁有良好學術和技術基因的全球領先的智能芯片公司，與我們創(chuàng)投專注技術、重視研究的精神形成合力，我們期待繼續(xù)與寒武紀圍繞人工智能各個領域，達成更多的戰(zhàn)略合作與協(xié)同，共同推進智能互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展?！?/p>

2017年聯(lián)想創(chuàng)投參與了寒武紀的A輪融資，并在此輪繼續(xù)跟投，在過去的兩年，聯(lián)想創(chuàng)投也見證了寒武紀成為全球智能芯片領域首個獨角獸的歷程。在聯(lián)想創(chuàng)投看來，在智能互聯(lián)網(wǎng)時代，人工智能技術的突破是產(chǎn)業(yè)升級重要的驅(qū)動力，基于對智能互聯(lián)網(wǎng)核心關鍵要素的關注，聯(lián)想創(chuàng)投圍繞“IoT+邊緣計算+云+大數(shù)據(jù)+人工智能”進行了全面布局，寒武紀亦是聯(lián)想創(chuàng)投在邊緣計算/高性能計算布局的重要一步，并與聯(lián)想業(yè)務形成良好的戰(zhàn)略協(xié)同。今年五月，聯(lián)想與寒武紀聯(lián)合發(fā)布新產(chǎn)品，包括寒武紀最新一代終端 IP 產(chǎn)品：即采用 7nm 工藝的終端芯片 Cambricon 1M、首款云端智能芯片 MLU100 及搭載了 MLU100 的云端智能處理計算卡，以及聯(lián)想推出的國內(nèi)首款搭載寒武紀MLU100智能處理卡的服務器平臺——ThinkSystem SR650。

聯(lián)想首款搭載寒武紀MLU100智能處理卡的服務器平臺ThinkSystem SR650

【關于聯(lián)想創(chuàng)投】

聯(lián)想創(chuàng)投是聯(lián)想集團全球科技產(chǎn)業(yè)基金，旨在融匯聯(lián)想全球資源，打造聯(lián)想生態(tài)鏈企業(yè)，以投資手段為聯(lián)想布局互聯(lián)網(wǎng)及智能生態(tài)，構建聯(lián)想內(nèi)外創(chuàng)新成果之間的橋梁。聯(lián)想創(chuàng)投專注于面向未來的核心技術和智能互聯(lián)網(wǎng)投資，投資方向主要為：大數(shù)據(jù)、人工智能+垂直行業(yè)、云計算、機器人、AR/VR、消費升級等。

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