耐能曾于2017年11月完成超過千萬美元的A輪融資，由阿里創(chuàng)業(yè)者基金領投，奇景光電、中華開發(fā)資本、高通、中科創(chuàng)達、紅杉資本與創(chuàng)業(yè)邦跟進投資。
據(jù)悉，耐能的定位是終端人工智能的技術提供廠商，現(xiàn)在主打輕量級的NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元）芯片，專注在終端市場。Kneron 創(chuàng)始人兼CEO劉峻誠表示，公司的核心競爭力在于主打輕量級的NPU，功耗很低，專注在終端市場, 能耗比可以做到100mw到300mw，最新的一款產(chǎn)品甚至可以到10mw以下。
有別于目前市場上主流的云端人工智能，耐能提供創(chuàng)新的終端人工智能解決方案，可將一部份的人工智能從云端移轉到終端裝置上，進行實時識別與分析推斷，不用等到把所有數(shù)據(jù)經(jīng)由網(wǎng)絡傳送至云端后才能處理，以滿足快速、安全的需求，并可大幅減輕網(wǎng)絡、云端的負擔與成本。
劉峻誠表示：“我們很榮幸得到李嘉誠先生的支持，也有信心成為下一個引領產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新變革的企業(yè)?！崩罴握\旗下維港投資一直參與具創(chuàng)新力和顛覆性的全球科技項目的早期投資，包括DeepMind、Siri、Improbable，和VIV 等。維港投資Jonathan Tam 表示：“Kneron 的突破在于把軟硬件無縫整合，我們相信Kneron 未來將持續(xù)發(fā)展其終端人工智能技術與深化應用，把AI 帶到每個人的生活中?！眲⒕\透露，下半年會推出革命性的3D 人工智能方案：“Kneron 提供領先業(yè)界的技術，包括完整的終端人工智能解決方案、整合影像和語音的人工智能，以及將在下半年推出革命性的3D 人工智能方案。（來源：摩爾芯聞）
持續(xù)漲價，硅片缺貨到2021年
半導體硅晶圓巨擘日商勝高（SUMCO）法人說明會舉行，今明兩年硅晶圓價格將持續(xù)漲價，預計硅晶圓將缺貨到2021年。
研究數(shù)據(jù)顯示硅晶圓市場基本被日韓廠商壟斷，五大供貨商全球市占率達到了92%，其中信越半導體市占率27%，勝高科技（SUMCO）市占率26%，環(huán)球晶市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市占率9%。
由于業(yè)界對于硅晶圓價格逐年調漲2成到2020年已有高度共識，受惠于21018年硅片漲價，12寸硅晶圓現(xiàn)貨價最高已看到100美元價位。
