萬(wàn)億級(jí)計(jì)算性能以及傳輸萬(wàn)億字節(jié)數(shù)據(jù)的能力，將在今后的隨時(shí)隨地可以接入互聯(lián)網(wǎng)的計(jì)算機(jī)中起到關(guān)鍵性的作用，為教育和協(xié)同工作創(chuàng)造新的應(yīng)用，同時(shí)推動(dòng)基于個(gè)人電腦、服務(wù)器和掌上設(shè)備的高分辨率娛樂(lè)內(nèi)容的創(chuàng)新。例如，人工智能、即時(shí)視頻通信、高逼真游戲、多媒體數(shù)據(jù)挖掘以及實(shí)時(shí)語(yǔ)音識(shí)別，這些曾在科幻節(jié)目中被看作是異想天開的事，都有可能成為現(xiàn)實(shí)。

    目前，英特爾公司沒有計(jì)劃將這一以浮點(diǎn)運(yùn)算核心設(shè)計(jì)的芯片推向市場(chǎng)。但是，英特爾公司這項(xiàng)萬(wàn)億級(jí)計(jì)算研究對(duì)創(chuàng)新性地探索單一或特制芯片/處理器的新功能，芯片到芯片、芯片到計(jì)算機(jī)間高速傳輸數(shù)據(jù)的方式，以及更為重要的是??應(yīng)該設(shè)計(jì)怎樣的軟件來(lái)充分開發(fā)利用多個(gè)處理器核心有實(shí)質(zhì)性的作用。該萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算研究用芯片對(duì)于新的硅設(shè)計(jì)方法論、高帶寬互連以及能耗管理方法，也提供了具體而精確的研究分析。

    英特爾公司高級(jí)院士、首席技術(shù)官賈斯汀 （Justin Rattner）說(shuō)：“我們的研究人員完成了一項(xiàng)激動(dòng)人心、具有里程碑意義的研究項(xiàng)目，將多內(nèi)核和并行計(jì)算性能進(jìn)一步推向前進(jìn)。這項(xiàng)研究成果為不久的將來(lái)普及具有萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算能力的設(shè)計(jì)指明了方向，從而給計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)用戶帶來(lái)意想不到的新的應(yīng)用模式?！?/P>

    人類首次實(shí)現(xiàn)萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算性能是在1996年，當(dāng)時(shí)英特爾公司為Sandia國(guó)家實(shí)驗(yàn)室建立了ASCI Red超級(jí)計(jì)算機(jī)。該計(jì)算機(jī)占地2,000平方英尺，裝有將近1萬(wàn)顆奔騰®Pro處理器，耗電愈500千瓦。而今天，英特爾的研究用芯片僅在一個(gè)多核心芯片上就實(shí)現(xiàn)了同樣的性能。

    同樣了不起的是這顆80個(gè)內(nèi)核的研究用芯片，在實(shí)現(xiàn)萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算性能的同時(shí)，耗電僅62瓦，比現(xiàn)在使用的許多單核處理器耗電量還低。

    該芯片的一個(gè)顯著特點(diǎn)，是創(chuàng)新性地使用“瓷磚片”設(shè)計(jì)（tile design），小的內(nèi)核像“瓷磚片”一樣重復(fù)地平鋪開來(lái)，這樣就較容易設(shè)計(jì)出多內(nèi)核的芯片。英特爾發(fā)明的新型耐用材料可用來(lái)制造下一代的晶體管，而且摩爾定律的效力遠(yuǎn)未結(jié)束，這就為今后制造出具有數(shù)十億個(gè)晶體管的許多內(nèi)核的處理器開辟了更有效的路徑。

    萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算芯片的另一個(gè)特點(diǎn)，是在芯片上具有網(wǎng)格狀（mesh-like）的“片上網(wǎng)絡(luò)”（network-on-a-chip），使內(nèi)核與內(nèi)核之間能以超高帶寬進(jìn)行通信，并且能夠在芯片內(nèi)部以每秒萬(wàn)億位的速度傳輸數(shù)據(jù)。該研究項(xiàng)目還對(duì)分別打開或者關(guān)閉各個(gè)內(nèi)核的方法進(jìn)行了研究，所以可以根據(jù)需要啟用那些為完成某項(xiàng)任務(wù)而工作的內(nèi)核，從而極大提高了能效。

    萬(wàn)億級(jí)計(jì)算研究的下一步，會(huì)傾力于將3-D存儲(chǔ)器堆疊到芯片上，以及用許多基于英特爾®架構(gòu)的通用內(nèi)核來(lái)開發(fā)更加智能的研究用原型。目前英特爾®萬(wàn)億級(jí)計(jì)算研究計(jì)劃（Intel® Tera-scale Computing Research Program）有100多個(gè)項(xiàng)目同時(shí)開展，去迎接在架構(gòu)、軟件和系統(tǒng)設(shè)計(jì)等方面的挑戰(zhàn)。

    英特爾在國(guó)際固態(tài)集成電路會(huì)議（ISSCC）年會(huì)上還提交了另外8篇論文，其中一篇論文涉及英特爾®酷睿™微體系架構(gòu)及其采用65納米和具有革命性的45納米制程技術(shù)，在筆記本電腦、臺(tái)式機(jī)和服務(wù)器的雙核和四核處理器中的應(yīng)用。其它論文所涉及的課題包括無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù)（RFID）讀卡機(jī)收發(fā)器芯片、用于移動(dòng)設(shè)備的低功耗緩存，以及除了用于芯片上提供共振抑制功能的新型電路以外的可重新配置的Viterbi加速器，芯片上相位噪音測(cè)量，以及變化和衰變的適應(yīng)性技術(shù)等。

多易