信維基于英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器的2U 26盤位服務(wù)器
英特爾Purley平臺在CPU和內(nèi)存的區(qū)間內(nèi)采用無任何阻擋的順風(fēng)設(shè)計，以保證在裝置高性能、高功率CPU的情況下保證散熱的通暢問題。
在機(jī)器內(nèi)部整體的設(shè)計相當(dāng)?shù)姆置骱驼麧崳?U的有效的空間里面利用的淋漓盡致，幾乎說是沒有一處多余的空間。這個是傳統(tǒng)的DIY以及白牌商家的產(chǎn)品無法比擬的。
從機(jī)器的內(nèi)部架構(gòu)圖和IO設(shè)計的里面我們可以看到機(jī)器的超強(qiáng)性能：
支持兩顆英特爾?至強(qiáng)?Skylake處理器；
支持高達(dá)24根Memory插槽；
多達(dá)8個PCIE-8X的擴(kuò)展插槽，以及機(jī)身自帶有的Inernal SAS Card槽位，意味著如果加載SAS Raid卡可以不占用PCI的槽位；
磁盤容量方面除了機(jī)身正面支持24個熱插拔2.5寸的盤位以外在機(jī)身的尾部的POWER上面還支持2個2.5寸的盤位，以及在PCI插槽板下面有2個M.2規(guī)格的硬盤接口（可用作系統(tǒng)盤），這樣可以騰出更多的磁盤位置；
設(shè)置有6個可免螺絲拆卸的智能溫控風(fēng)扇，免螺絲的設(shè)計更是有效提高更換壞件的時間；
POWER部分支持冗余的CRPS電源可選功率有（800W or 1200W CRPS）；
網(wǎng)絡(luò)部分支持OCP MEZZ Card 接口，可供選用的網(wǎng)卡類型如下圖：
應(yīng)用才是王道
Intel purley平臺的發(fā)布時機(jī)正處于大數(shù)據(jù)和云計算膨脹發(fā)展的時期，就是為了解決當(dāng)前對CPU高性能的發(fā)展需求。而信維緊跟Intel的步伐推出的服務(wù)器平臺結(jié)合CPU更能為大數(shù)據(jù)和云計算以及虛擬化，超融合的等應(yīng)用構(gòu)建一個穩(wěn)定的基礎(chǔ)平臺。信維全新服務(wù)器產(chǎn)品，讓云端硬件設(shè)備的選型、交付、使用、管理、運維、定制變得更加簡單，助力數(shù)據(jù)中心快速走向融合化、自動化、虛擬化、小型化。
從2005年開始做服務(wù)器至今，信維股份已經(jīng)走過了12個年頭，在不斷的產(chǎn)品迭代中升級的信維，從產(chǎn)品應(yīng)用和場景審視用戶的需求，這才是信維新一代服務(wù)器的立身之本。未來，信維還將繼續(xù)提升產(chǎn)品性能，為客戶提供有針對性、差異化、個性化、專業(yè)化的定制產(chǎn)品和服務(wù)。
