• 可優(yōu)化緊湊的OC-48/STM-16多工服務(wù)供應(yīng)平臺(MSPP)，并可擴展到多端口OC-192/STM-64應(yīng)用；


• 支持數(shù)據(jù)包MSPP光纖增/減需求以及可重配置光纖增/減多路復(fù)用器(ROADM)；


• 集成了經(jīng)檢驗過的CHESS IP，通過復(fù)用CHESS軟件可以縮短開發(fā)周期，加快產(chǎn)品上市時間；


• 與現(xiàn)有方案相比可減少80%芯片數(shù)量，大大降低材料清單成本和對線路板面積的要求；


• 采用全硬件APS算法(MAPS)，可超過50msec保護轉(zhuǎn)換時間要求，支持高達5376個支路。

    “我們不斷在關(guān)鍵技術(shù)上進行投資，以使運營商能夠過渡到匯聚網(wǎng)絡(luò)，通過SONET/SDH背板傳送IP數(shù)據(jù)，”PMC-Sierra公司通信產(chǎn)品事業(yè)部行銷與應(yīng)用副總裁Dino Bekis說道。“隨著四重業(yè)務(wù)的部署，業(yè)界對寬帶的需求迅速上升，SONET/SDH仍然是運營商保證城域網(wǎng)絡(luò)性能和可靠性的最佳選擇。我們的ARROW 2488針對OC-48/STM-16應(yīng)用進行了優(yōu)化，同時可擴展至OC-192/STM-64，確保SONET/SDH依然作為最有競爭力的傳輸技術(shù)，并使運營商利用現(xiàn)有的基礎(chǔ)架構(gòu)滿足網(wǎng)絡(luò)擴展要求?！?BR>  
    一些領(lǐng)先的城域傳輸設(shè)備制造商已在其現(xiàn)有的實際網(wǎng)絡(luò)中采用了PMC-Sierra的CHESS系列產(chǎn)品。
  
    “PMC-Sierra的ARROW 2488與CHESS產(chǎn)品系列是我們成本結(jié)構(gòu)優(yōu)化的SONET/SDH系統(tǒng)中重要的一部分，”朗訊科技公司產(chǎn)品開發(fā)總監(jiān)Jay Fahey表示?！癙MC-Sierra顯示了對我們要求的理解，通過提供穩(wěn)定耐用的方案使我們能夠利用現(xiàn)有的平臺設(shè)計，因此可減少開發(fā)成本，并加快了產(chǎn)品上市速度。”
  
    ARROW 2488為系統(tǒng)設(shè)計人員提供了一種適用于多種應(yīng)用與架構(gòu)的器件：

• 用于袖珍(比薩盒)MSPP的多端口OC-48/STM-16單芯片方案；


• 用于MSPP、數(shù)據(jù)包MSPP以及ROADM線卡的高扇入多速率SONET/SDH前端；


• 用于基于機架平臺的局端高階和低階互聯(lián)與指針處理器，帶有可選的光纖網(wǎng)絡(luò)接口。

    ARROW 2488集成了多速率SONET/SDH成幀器，以及片上覆蓋所有頻段的線端SERDES、線路與高階通路處理器。該器件集成了高容量非阻斷基于存儲器的高階STS/AU互聯(lián)、低階VT/TU通路處理器，以及一個非阻斷基于存儲器的低階互聯(lián)。集成的VT/TU功能可以實現(xiàn)低階環(huán)路保護，同時也使ARROW 2488將新型以太網(wǎng)服務(wù)和T1/E1/DS3/E3服務(wù)結(jié)合起來。
  
    ARROW 2488支持所有的網(wǎng)絡(luò)保護方案，包括UPSR/SNCP、BLSR/MS-SPRING、1+1以及1:n。集成的低階互聯(lián)和高階互聯(lián)都支持消息輔助保護交換(MAPSTM)，可實現(xiàn)標準的保護交換，無需軟件干預(yù)，這樣不用外加高成本的協(xié)處理器就可完成高度信道化環(huán)路的保護。ARROW 2488還提供廣泛的性能監(jiān)測、中間通路監(jiān)測以及所有虛擬支路與SPE信號的報告功能。
  
    ARROW 2488提供了一個系統(tǒng)端接口，包括ESSI串行鏈路(2.488Gb/s或622Mb/s)和2.5G并行Telecombus接口(32x77MHz)，可用于業(yè)界非常靈活的卡內(nèi)及卡間連接與互聯(lián)、成幀器及映像器。所有串行連接都采用了PMC-Sierra領(lǐng)先的高速串行背板技術(shù)Rate Agile Serial I/O(RASIOTM)。
  
    ARROW 2488方案集成了CHESS III和CHESS WB產(chǎn)品的多個核心IP，并對性能與帶寬進行了優(yōu)化，可用于中等容量MSPP、數(shù)據(jù)包MSPP和ROADM。這使得其軟件與現(xiàn)有的CHESS產(chǎn)品兼容，再加上提供的多種參考平臺，可確保OEM和ODM具有更短的開發(fā)周期。
  
    PM5336 ARROW 2488將于2007年第一季度開始提供樣品，該產(chǎn)品以90nm CMOS工藝制造，采用1152球35×35mm倒裝芯片球柵格陣列封裝，現(xiàn)可提供多種支持材料，包括硬件規(guī)格、應(yīng)用指南、器件模型、參考設(shè)計以及相關(guān)軟件。

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