日前，IBM宣布為其Power架構(gòu)微處理器產(chǎn)品線添加新的低功耗產(chǎn)品和新的處理器內(nèi)核，以滿足客戶對低功耗高性能處理器日益增長的需求。

    另外，IBM還宣布擴(kuò)大一項專為鼓勵基于Power架構(gòu)開發(fā)寬帶應(yīng)用的大學(xué)計劃；在汽車、超級計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)和通信設(shè)備、打印機(jī)以及游戲主機(jī)今天使用的所有芯片技術(shù)中，這種架構(gòu)已經(jīng)占據(jù)了相當(dāng)大的數(shù)量。

    IBM科技協(xié)作解決方案部Power架構(gòu)解決方案總監(jiān)Ron Martino先生表示：“微處理器的創(chuàng)新已經(jīng)不再僅僅是提高速度的門檻。IBM承諾為多種類型的企業(yè)和消費者應(yīng)用開發(fā)高性能、高能效的處理器?！?

    全新面市的2種PowerPC處理器

    特別地，IBM推出2種新的標(biāo)準(zhǔn)PowerPC單內(nèi)核處理器，這些處理器可以立即開始向客戶供貨。其中，32位微處理器PowerPC 750CL的能耗只有其前身的一半，速度為400MHz到1GHz。750CL包括256KB的L2高速緩存，主要用于網(wǎng)絡(luò)、存儲、圖像、消費電子和其它高性能嵌入式應(yīng)用。

    PowerPC 970GX是PowerPC 970FX的后續(xù)產(chǎn)品，可支持32位和64位操作，功耗與其前身相同，但集成的L2高速緩存增加了一倍，達(dá)到1MB。970GX的頻率為1.2到2.5GHz，可支持要求高帶寬的數(shù)據(jù)處理和算法密集型計算，非常適合用于各種通信、存儲、多媒體和圖形設(shè)備。

    另外，IBM還推出了CPC965，這種配合970系列處理器推出的協(xié)處理器（companion chip）芯片專為提供I/O連接而設(shè)計，而且能耗大大低于類似的橋接芯片（bridge chip）。高度集成的CPC965擁有速度極高的前端總線，最高速度可達(dá)處理器頻率的一半。CPC965的樣品計劃于2007年3月交付。

    除此之外，IBM還宣布推出3種全新32位處理器內(nèi)核，包括：

    460S可合成內(nèi)核：設(shè)計人員可選擇L1和L2高速緩存的大小以及處理器本地總線（PLB）的版本，以實現(xiàn)單一或高速緩存耦合的多處理器設(shè)計，而且可在世界上的任何一家工廠制造。

    464FP H90與464 H90硬核類似，但配置了一個集成雙精度浮點單元。這兩種專用集成電路（ASIC）內(nèi)核都讓客戶能更輕松地實現(xiàn)芯片客戶化設(shè)計，而且既可由IBM制造，也可在特許半導(dǎo)體制造公司和三星電子有限公司的公共平臺制造工廠中生產(chǎn)。

    所有這3種處理器內(nèi)核都包括了以下的尖端設(shè)計：

    低功耗：這些處理器內(nèi)核都擁有高性能，但其功耗幾乎與其前身相同。464 H90硬核在以1GHz的速度運行時功耗剛剛超過0.5W（530mW）。

    本地總線連接：利用IBM CoreConnect片上系統(tǒng)架構(gòu)，可輕松支持實現(xiàn)客戶化的系統(tǒng)芯片（SoC）設(shè)計。

    應(yīng)用支持：支持各種嵌入式應(yīng)用，包括通信、網(wǎng)絡(luò)、航空航天和防務(wù)、消費者電子產(chǎn)品、存儲和打印機(jī)。

    以上2種PowerPC處理器和2種ASIC硬核都是使用IBM的90納米銅制程技術(shù)制造。另外，這些微處理器還使用了絕緣硅（SOI）技術(shù)。
    預(yù)期464 H90硬核初級設(shè)計軟件包的正式供貨時間是本年底，464FP H90初級設(shè)計軟件包的正式供貨時間是2007年的第1季度。460S的則計劃于2007年第2季度正式開始供貨。

    為全球多家大學(xué)提供授權(quán)

    去年12月，IBM宣布計劃將PowerPC 405內(nèi)核技術(shù)規(guī)范免費提供給學(xué)術(shù)和研究機(jī)構(gòu)。這項計劃從今年4月開始實施，旨在滿足計算機(jī)科學(xué)領(lǐng)域的領(lǐng)先教學(xué)專家以及參與多內(nèi)核處理協(xié)作研究項目的研究人員的需要，這些人員當(dāng)時正在致力于改進(jìn)下一代網(wǎng)絡(luò)和通信設(shè)備，如游戲主機(jī)、移動設(shè)備和消費電子產(chǎn)品。

    此后，全球14家大學(xué)加入了這一計劃并使用了PowerPC 405內(nèi)核，這些大學(xué)分別是：北京大學(xué)、Saarland大學(xué)、緬因大學(xué)、上海集成電路設(shè)計研究中心、Karlsuhe大學(xué)、杜克大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、斯坦福大學(xué)、Yildiz科技大學(xué)、赫爾辛基科技大學(xué)、Rice大學(xué)、伊利諾斯大學(xué)Urbana-Champaign分校、西安交通大學(xué)和馬薩諸塞大學(xué)Amherst分校。另外，斯坦福大學(xué)已經(jīng)簽署了RAMP（Research Accelerator for Multiple Processors）許可協(xié)議，可為研究目的對架構(gòu)進(jìn)行有限的修改。

    在其它與大學(xué)相關(guān)的新聞方面，IBM最近授權(quán)Morgan州立大學(xué)開展以Power架構(gòu)技術(shù)為中心的教學(xué)和研究。Morgan州立大學(xué)本學(xué)期將在電氣和計算機(jī)工程系開設(shè)的三門本科課程中講授Power架構(gòu)，該大學(xué)位于巴爾的摩市，是馬里蘭州指定的公立城市大學(xué)。

    IBM和EDA工具供應(yīng)商計劃加快進(jìn)入市場的速度

    隨著開發(fā)時間以及系統(tǒng)芯片復(fù)雜性的增加，進(jìn)行早期設(shè)計評估、并行軟件開發(fā)、仿真和聯(lián)合認(rèn)證的需要也隨之增加。IBM最近與領(lǐng)先的EDA工具供應(yīng)商Synopsys公司、Mentor Graphics公司、Summit Design公司、CoWare公司和Poseidon Design Systems公司簽署了相關(guān)的協(xié)議。另外，CoWare公司還將為IBM全新的PowerPC 750CL處理器開發(fā)一個處理器支持包。
  

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