存儲(chǔ)方面，華碩DSBF-DE/SAS提供了8條240-pin FB-DIMM插槽，可支持Registered ECC全緩沖DDR2-533/DDR-667內(nèi)存模組；最高可擴(kuò)充至32GB容量，滿足高負(fù)荷應(yīng)用程序的內(nèi)存需求，有助于消除系統(tǒng)性能瓶頸。此外，該款主板可配置為四通道模式，理論上最高可提供21GB/s的內(nèi)存帶寬，而內(nèi)存冗余和內(nèi)存鏡像技術(shù)的應(yīng)用，進(jìn)一步確保整個(gè)平臺(tái)的可靠性和穩(wěn)定性。

華碩DSBF-DE/SAS利用6321ESB整合的SATA控制器提供了6組SATA II接口，在Windows操作系統(tǒng)下，該主板通過Intel Matrix Storage技術(shù)實(shí)現(xiàn)RAID 0, 1, 10 & 5。更為強(qiáng)悍的是，華碩DSBF-DE/SAS還整合了LSI 1068 PCI-X 8-port SAS控制器，使其提供了8組SAS接口（最高可支持8口SAS硬盤），支持SAS RAID 0，1，1E模式（當(dāng)然，用戶亦可通過安裝零通道RAID卡支持RAID 5）。如此強(qiáng)大啊的存儲(chǔ)功能非常適合于無盤網(wǎng)吧的存儲(chǔ)系統(tǒng)的構(gòu)建，若再輔以服務(wù)器磁盤讀寫分離，性能的提升就更加如虎添翼了。

擴(kuò)展方面，華碩DSBF-DE/SAS配備了1條PCI Express x16插槽（x8 Link）和3條PCI Express x8插槽（其中一條為x4 Link），可以支持磁盤陣列卡、1Gb以太網(wǎng)卡，InfiniBand通信接口卡和光纖卡等；其內(nèi)置的2條PCI-X 133/100MHz插槽中，其中一條可支持零通道RAID卡。由于華碩DSBF-DE/SAS支持PCI Express架構(gòu)，使其擴(kuò)充能力大大優(yōu)于普通服務(wù)器主板，為用戶的硬件擴(kuò)充預(yù)留出空間，在支持熱抽換功能的同時(shí)，亦可降低能耗節(jié)約用戶成本支出。 此外，該主板主板提供了1個(gè)PS/2鍵盤接口、1個(gè)PS/2鼠標(biāo)接口、2個(gè)USB 2.0、1個(gè)串口、1個(gè)VGA接口、2個(gè)千兆網(wǎng)卡接口（RJ45），滿足用戶的不同使用要求。

華碩DSBF-DE/SAS對(duì)于散熱的處理可謂人性化十足。考慮到FB-DIMM 內(nèi)存的發(fā)熱量巨大，華碩特別配備Mem-Cool風(fēng)扇套件供買家選購。華碩專利的Mem-Cool FB-DIMM風(fēng)扇套件，其工作原理是將氣流直接吹向FB-DIMM模塊的發(fā)熱點(diǎn)，配合使用華碩BIOS設(shè)置，讓系統(tǒng)在內(nèi)存性能和系統(tǒng)噪音之間達(dá)到完美平衡，延長(zhǎng)內(nèi)存使用壽命的同時(shí)，使FB-DMM性能達(dá)到最優(yōu)化。特別值得一提的是，Mem-Cool套件采用統(tǒng)一設(shè)計(jì)，可用于所有華碩雙至強(qiáng)服務(wù)器主板，適用于2U或更高的機(jī)箱；其模塊的免工具設(shè)計(jì)理念使用戶安裝Mem-Cool套件更容易，也避免了用戶由于不當(dāng)操作而對(duì)主板造成損傷的潛在危險(xiǎn)。

網(wǎng)絡(luò)連接上，華碩DSBF-DE/SAS由于板載了Intel 82563EB雙端口PHY芯片，在6321ESB所整合的雙千兆網(wǎng)卡控制器的配合下，支持雙千兆網(wǎng)卡，大大降低了用戶配置成本。而Intel I/O加速技術(shù)、組合（Teaming）與故障轉(zhuǎn)移（Failover）功能的支持，使服務(wù)器連接更靈活、更可靠。

由以上介紹可看出，通過在芯片組平臺(tái)、FBD內(nèi)存、四核處理器和強(qiáng)大的SAS存儲(chǔ)等方面的全面提升，華碩DSBF-DE/SAS以更高的處理計(jì)算能力、更強(qiáng)的可用性以及高性價(jià)比受到市場(chǎng)的寵愛是當(dāng)之無愧的。改款產(chǎn)品主要應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)控制/防火墻/代理服務(wù)器、電子商務(wù)、Web 及郵件服務(wù)器和無盤網(wǎng)吧系統(tǒng)的存儲(chǔ)服務(wù)器等，也可用于搭建低成本的集群系統(tǒng)。

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