有別于現(xiàn)有芯片將數(shù)億個晶體管個別配置的設計方式，新芯片的設計含有80個單元，排列成8乘10的整齊數(shù)組。每個單元內含一個小型核心，或操作數(shù)件，內有一個簡單指令集用來處理浮點運算數(shù)據(jù)，但不兼容于英特爾架構。每個單元中還有一個路由組件，用來連結核心與核心之間的通訊網(wǎng)路，并讓核心能存取內存中的數(shù)據(jù)。
除此之外，Intel亦展示了容量達20MB的SRAM內存芯片，運用堆棧模式整合至處理器晶粒中。堆棧晶粒的設計，可加入數(shù)千個互連信道，在內存與核心之間建構每秒數(shù)以兆位計算的傳輸頻寬。
現(xiàn)時，英特爾與產(chǎn)業(yè)界密切合作 ， 并委托制造商(OEM)、獨立軟件廠商、以及研發(fā)業(yè)者 合作開發(fā)各領域的技術，實現(xiàn)兆等級運算效能的愿景，達過科技創(chuàng)新，Intel將全球科技帶來突破，推出更具智能、能增進生活質量的產(chǎn)品。
