一直大力推動(dòng)FB-DIMM規(guī)格內(nèi)存的Intel看來(lái)暫時(shí)要基本放棄這一做法了，因?yàn)榧词沟?008年，Intel在服務(wù)器產(chǎn)品線中對(duì)FB-DIMM內(nèi)存的采納程度也不會(huì)超過(guò)10％。 Intel及其OEM廠商最初計(jì)劃在2007年就開(kāi)始提供對(duì)FB-DIMM的支持，然后大范圍普及，但根據(jù)最新計(jì)劃，目前廣泛應(yīng)用的Registered DIMM仍會(huì)繼續(xù)占據(jù)絕大部分Intel服務(wù)器，即使到2008年的比例也會(huì)有90％左右，基本沒(méi)有FB-DIMM的空間。
  
    在服務(wù)器市場(chǎng)上，四路系統(tǒng)占10％左右，雙路系統(tǒng)則占據(jù)了剩下的大部分，所以預(yù)計(jì)FB-DIMM內(nèi)存將主要出現(xiàn)在多路系統(tǒng)中。 FB-DIMM內(nèi)存可為服務(wù)器帶來(lái)更高的性能、更少的針腳數(shù)、更好的總體可靠性，但由于添加了緩沖芯片，功耗也隨之提高，而在服務(wù)器領(lǐng)域，功耗問(wèn)題至關(guān)重要。AMD也以此為理由暫時(shí)不愿跟進(jìn)，至少要到2008年才會(huì)予以考慮。
  
    新內(nèi)存技術(shù)FB-DIMM的高功耗、高成本和高延遲，使該項(xiàng)技術(shù)的推廣遇到前所未有的困難，Intel將對(duì)首先對(duì)FB-DIMM進(jìn)行小范圍試點(diǎn)，以觀其效，然后決定繼續(xù)推廣還是全面放棄。

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