他表示，服務器系統(tǒng)基礎設施（SSI）目前正處在一個刀片服務器市場井噴的年代，而SSI規(guī)范將在五個方面迎接刀片服務器市場的旺盛發(fā)展，首先，SSI規(guī)范僅僅專注于中等規(guī)模市場的客戶需求以及渠道生態(tài)系統(tǒng)，不會涉及大型企業(yè)（這一點從SSI產(chǎn)品的性能上就可以看出），其中心宗旨是在現(xiàn)有的數(shù)據(jù)中心電源散熱基礎設施基礎上優(yōu)化刀片平臺，與此同時，滿足用戶對于成本結(jié)構(gòu)以及機架式服務器主板的再利用方面。除了以上三點，Krig接下來的兩點是之前從未披露過的，Krig表示，SSI產(chǎn)品將預留出至少3代處理器和制造工藝的余量–這也就意味著基于SSI規(guī)范的每款產(chǎn)品，英特爾將保證其在三代處理器架構(gòu)之內(nèi)的兼容性，按照英特爾的Tick Tock原則（每兩年進行一個處理器架構(gòu)和制程上的革新），以及整個產(chǎn)品的生命周期，一款SSI產(chǎn)品的被支持周期至少將達6到8年。另一方面，SSI規(guī)范將允許成員廠商各自的創(chuàng)新以及差異化設計。
作為SSI設計規(guī)范的一部分，夾層卡規(guī)范與計算模塊規(guī)范、交換機和管理規(guī)范（制定中）、系統(tǒng)管理規(guī)范（軟件）、機箱管理模塊（硬件），共同組成了SSI的設計規(guī)范。雖然對于整體計算刀片（CPU刀片–SSI規(guī)范中計算部分與存儲部分分離）的單個最大功率能夠達到450瓦，但是夾層卡的功率卻只有25瓦，而待機功率更是低至3瓦，這塊夾層卡將通過4個來自CPU板的4x鏈接和到背板的4x鏈接將處理刀片與SSI的背板連接起來，同時，其還提供了基于IPMI（SMB）到CPU刀片的管理接口，在未來，Krig表示，夾層卡將為廠商提供更多的差異化設計空間，如在夾層卡上連接可選的Flexi Channels，以提供萬兆以太網(wǎng)、PCI Express接口和InfiniBand等擴展連接，Krig表示，這些互聯(lián)性以及夾層卡的更多設計留白將是廠商差異化設計的關鍵。
除了夾層卡，Krig還談到了SSI機箱管理模塊的相關技術(shù)，他表示，從內(nèi)部來說，這個模塊支持用于開機、發(fā)現(xiàn)配置硬件設備以及SOL、LVM重定向等更多功能。而對于外部來說，其將支持SNMP2.0 MIBs管理界面，并在差異化方面提供給廠商以擴展的余地。
事實上，我們看到從管理模塊到夾層卡，英特爾與SSI規(guī)范組織為產(chǎn)品廠商提供了從互連性到管理界面上的差異化設計余地，在提供了這些差異化設計擴展之后，SSI產(chǎn)品或許能夠脫離人們對于其"千篇一律"的顧慮。
對于SSI的兼容性與互操作性的工作流程，Krig也做了重點介紹，他表示通過OEM系統(tǒng)集成實驗室準入標準以及一整套與OEM伙伴的工作流程，SSI規(guī)范保證了良好的兼容性和互操作性。
在介紹最后，Krig透露了SSI規(guī)范中有關網(wǎng)絡接入兼容性的情況，他表示，SSI規(guī)范使用基于設備的IEEE 802.3ap背板以太網(wǎng)規(guī)范，并正在通過對SSI C&I 08（SSI兼容性與互操作性）的發(fā)展研究討論計算刀片/夾層卡到背板再到交換機的整套通道適應性流程，目前，SSI規(guī)范組織正在進行雙工測試。
