Gen-Z的池化內(nèi)存概念

Gen-Z架構(gòu)的概念

除了英特爾之外，思科也不在其中，那么問(wèn)題來(lái)了，英特爾和思科為什么是張冷漠臉?首先思科作為一個(gè)UCS服務(wù)器供應(yīng)商，我們認(rèn)為它可能是會(huì)對(duì)CPU內(nèi)存架構(gòu)感興趣的。而英特爾的態(tài)度則讓人有些費(fèi)解。

關(guān)于英特爾缺席的猜測(cè)

Gen-Z曾表態(tài)歡迎所有的硬件制造商加入，英特爾不會(huì)有任何損失。但英特爾至今仍對(duì)此緘口不言。

實(shí)際上，是英特爾和思科對(duì)此事興趣缺缺，還是已經(jīng)將自身設(shè)定為眾矢之的，我們尚不可知。另一方面，英特爾也可能考慮想要保護(hù)自身的服務(wù)器技術(shù)。

Dell EMC服務(wù)器部門(mén)CTO,Robert Hormuth曾稱(chēng)，Gen-Z架構(gòu)和技術(shù)可在服務(wù)器的內(nèi)部和外部使用。

從某種程度上說(shuō)，Gen-Z是旨在未來(lái)的數(shù)據(jù)中心，內(nèi)存，存儲(chǔ)和處理器都將集中到不同的盒子里。如今，在一個(gè)盒子里，服務(wù)器要和存儲(chǔ)，內(nèi)存和處理器一起提供，具有一定的局限性。一旦它們分離到不同的盒子里，Gen-z將充當(dāng)連接器。更大的存儲(chǔ)，內(nèi)存和處理池可以專(zhuān)注每一個(gè)獨(dú)立的盒子。

現(xiàn)在，DRAM和閃存存儲(chǔ)的新形式取代了例如MRAM(磁阻式RAM)，RRAM(電阻式RAM)和PCM(相變存儲(chǔ)器)，Gen-Z將使這些技術(shù)更易于添加到服務(wù)器上。但內(nèi)存專(zhuān)家預(yù)測(cè)DRAM將持續(xù)長(zhǎng)達(dá)十年，而DDR5已經(jīng)在開(kāi)發(fā)。

由此再看英特爾——占服務(wù)器芯片發(fā)貨量的90%以上，明顯一頭獨(dú)大，不想讓其它廠商多分一杯羹，像ARM和IBM也曾試圖打破這種常態(tài)，但失敗了。如果新規(guī)范被采用，很可能會(huì)打擊英特爾在服務(wù)器方面的領(lǐng)導(dǎo)地位。它為什么會(huì)參與?

英特爾發(fā)言人在電子郵件中表示：“數(shù)十年來(lái)，我們已經(jīng)在CPU上提供了高性能連續(xù)的互連以及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存，I/O和加速器接口，向我們的客戶(hù)提供了性能和TCO的最佳組合?！狈g過(guò)來(lái)是，我們什么都有，憑什么跟你瞎搞。

在這里，英特爾所指的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)正在逐漸老化，并被速度更快的I/O，內(nèi)存和存儲(chǔ)技術(shù)所取代。但考慮到英特爾掌控服務(wù)器市場(chǎng)，它也在推動(dòng)技術(shù)的采用。英特爾還在發(fā)布新的專(zhuān)有存儲(chǔ)，內(nèi)存和I/O技術(shù)。

雖然Gen-Z是一個(gè)開(kāi)放規(guī)范，并將與3D Xpoint兼容，形成其即將推出的Optane存儲(chǔ)和內(nèi)存產(chǎn)品的基礎(chǔ)。但英特爾也在試圖保護(hù)自己的專(zhuān)有架構(gòu)和互連——OmniPath技術(shù)，Gen-Z跟它將是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。除此之外，英特爾還在推動(dòng)硅光子技術(shù)以便連接數(shù)據(jù)中心內(nèi)的服務(wù)器。

還有一種猜測(cè)，就像曾經(jīng)凌動(dòng)想對(duì)抗ARM試試拼一下人品一樣，英特爾也是近期才決定并取得ARM授權(quán)，凡事，總要掙扎一下。

除了英特爾，所有主要的服務(wù)器，存儲(chǔ)和內(nèi)存制造商都和Gen-Z一起使用。而英特爾如果和服務(wù)器制造商如戴爾科技和HPE在Gen-Z上缺乏合作，那么可能會(huì)在服務(wù)器甚至整個(gè)計(jì)算行業(yè)中讓技術(shù)采用陷入一個(gè)僵局。

Gen-Z——覆蓋架構(gòu)和協(xié)議的核心規(guī)范將在2016年末定案，我們可能會(huì)在2017年看到一批新產(chǎn)品。

崔歡歡