秉承著企業(yè)精益求精的制作工藝和理念，東芝在生產(chǎn)和研發(fā)為一體的50年硬盤歷程里不斷革新發(fā)展，以NAND Flash的開創(chuàng)者身份把“高容量，高性能，低功耗”作為存儲產(chǎn)品技術的核心，同時將產(chǎn)品質(zhì)量管理推向極致，生產(chǎn)出性能穩(wěn)定而價格極優(yōu)的存儲產(chǎn)品。在此屆ODCC重點推行的企業(yè)級硬盤基準測試項目中，東芝的HK4R系列企業(yè)級固態(tài)硬盤和MG04ACA系列企業(yè)級存儲產(chǎn)品贏得了專家和媒體的高度評價，分別斬獲“年度企業(yè)級固態(tài)硬盤性能一致性獎”和“年度企業(yè)級機械硬盤隨機性能獎”。

在對存儲行業(yè)的展望上，東芝認為在近幾年機械式硬盤不僅會和SSD共存，而且兩者相互能更好地互補運用。但可以預見到的是，傳統(tǒng)的負載分層正在發(fā)生變化，未來的負載分層將會越來越細化，并且變化將集中在SSD部分。對高容量，高性能，低功耗的追求一直是SSD存儲產(chǎn)品技術革新的核心。未來，東芝將通過TSV技術提升SSD性能，并將通過采用QLC技術，提高產(chǎn)品容量并大大降低功能的消耗。對于傳統(tǒng)機械式硬盤而言，平衡可寫性、磁記錄干擾和磁記錄溫度三者的關系一直是業(yè)界最為關注的技術挑戰(zhàn)，東芝將通過2代DSA（Dual Stage Actuator）技術，SMR存儲技術以及氦氣密封技術來平衡“三難局面”，從而提高HDD產(chǎn)品容量，使存儲更加穩(wěn)定。其中尤值得一提的是氦氣密封技術，東芝將采用獨有的鐳射焊接技術，提升密封性能。

隨著云計算、大數(shù)據(jù)等技術從概念到實踐的發(fā)展，支撐這些技術和業(yè)務的數(shù)據(jù)中心也發(fā)展得如火如荼。面對機遇和挑戰(zhàn)并存的局面，東芝的數(shù)據(jù)中心存儲不僅滿足企業(yè)存儲的不同需求，更能提供獨一無二的全球儲存解決方案，獲得企業(yè)認可。

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