DCM示意圖
MCM示意圖
QCM示意圖
DCM的主要特點(diǎn)
第一個(gè)4核心處理器封裝技術(shù)
通過(guò)SMT技術(shù)，每個(gè)處理器模塊能夠?qū)崿F(xiàn)8個(gè)處理線程
每個(gè)QCM處理器模塊集成了76MB高速緩存
IBM成熟的多內(nèi)核技術(shù)和多芯片封裝技術(shù)的進(jìn)一步擴(kuò)展
IBM Think 2025重磅發(fā)布：混合云平臺(tái)全棧升級(jí)，加速企業(yè)級(jí)AI變革
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