采用下一代AMD皓龍?zhí)幚砥鞯腍P ProLiant與HP BladeSystem服務(wù)器新品，在大幅提升電源與冷卻系統(tǒng)性能的同時，整個系統(tǒng)性能最高可提升15%。這些新品，加之不久前剛剛發(fā)布的基于Intel Quad-core處理器的產(chǎn)品，使HP ProLiant服務(wù)器產(chǎn)品線更加豐富與完整，有效保證了用戶向多核技術(shù)轉(zhuǎn)換的IT投資。這些新品在管理、網(wǎng)絡(luò)、存儲與虛擬化方面，均有所增強。除此之外，其亮點技術(shù)還包括AMD皓龍2000與8000系列處理器、DDR2內(nèi)存技術(shù)與小尺寸磁盤驅(qū)動器。
在x86服務(wù)器市場，惠普（HP）是全球位居首位的廠商。在基于AMD皓龍?zhí)幚砥鞯姆?wù)器與刀片服務(wù)器市場，惠普（HP）也一路領(lǐng)先，位居領(lǐng)導(dǎo)地位?；萜眨℉P）資深副總裁兼工業(yè)標準服務(wù)器部總經(jīng)理James Mouton表示：“在針對于能夠提升數(shù)據(jù)中心運營與業(yè)務(wù)效率的工業(yè)標準x86平臺方面，惠普（HP）已經(jīng)建立了一套標準，以為用戶提供更豐富的選擇與系統(tǒng)創(chuàng)新。隨著我們x86產(chǎn)品線的進一步擴展，用戶能夠在有效降低總體擁有成本的同時，支持最苛刻的應(yīng)用環(huán)境?！?BR>
惠普（HP）系統(tǒng)提升用戶價值
針對于性能與虛擬化而進行了特別設(shè)計的惠普（HP）均衡系統(tǒng)，以在未來能夠向quad-core轉(zhuǎn)換的特性，進一步優(yōu)化了雙核處理器的性能。為全面提升用于關(guān)鍵應(yīng)用與虛擬化服務(wù)器環(huán)境的整體系統(tǒng)性能，惠普（HP）新架構(gòu)的新增功能包括：新的HP Smart Array RAID控制器、多功能網(wǎng)絡(luò)，以及大幅提升的內(nèi)存容量。
這些服務(wù)器新品將配備小尺寸串行附加SCSI（SAS）磁盤驅(qū)動器，以有效消除用戶在多個驅(qū)動之間進行轉(zhuǎn)換的麻煩，同時簡化系統(tǒng)管理需求。此外，這個全新的驅(qū)動器還可消減大型模組一半的電量，同時提升性能與可靠性。
通過集成了遠程管理2代（Lights-Out 2）管理處理器與全新的HP ProLiant Essentials服務(wù)器移植包??克隆遷移技術(shù)（Physical to ProLiant edition）的高速遠程管理技術(shù)（lights out），惠普（HP）進一步簡化了基礎(chǔ)設(shè)施管理。移植包為現(xiàn)有的x86用戶提供了一個簡單明了，能夠直接點擊的處理流程，以簡化向新平臺的轉(zhuǎn)換。遠程管理2代（Lights-Out 2）與克隆遷移技術(shù)（Physical to ProLiant edition）完全支持HP Unified Infrastructure Management 戰(zhàn)略，并可通過惠普（HP）統(tǒng)一管理平臺（HP Systems Insight Manager platform）進行輕松管理。
AMD商業(yè)事業(yè)部高級副總裁Marty Seyer表示：“在企業(yè)級市場，除提供為電源效能與控制建立了高標準的服務(wù)器產(chǎn)品外，惠普（HP）還與AMD協(xié)同工作，共同提供針對虛擬化的最佳解決方案，并取得了讓人滿意的成果。在華爾街IT用戶中，應(yīng)用了AMD皓龍?zhí)幚砥鞯腍P ProLiant DL585已經(jīng)成為虛擬化需求的首要選擇之一?；诓捎昧讼乱淮鶤MD皓龍?zhí)幚砥鞯呢S富服務(wù)器與刀片服務(wù)器產(chǎn)品線，惠普（HP）與AMD以適用于quad-core的系統(tǒng)，正在提供數(shù)據(jù)中心管理者最想要的??可預(yù)測性與穩(wěn)定性。在2007年，該系統(tǒng)能夠提供一致的電源和散熱要求，以方便用戶從雙核向四核的遷移?！?/P>
基于下一代AMD皓龍?zhí)幚砥鞯腍P ProLiant與BladeSystem刀片服務(wù)器包括：HP ProLiant DL385 G2、DL585 G2機架優(yōu)化服務(wù)器、HP ProLiant BL25p G2、BL45p G2、BL465c與BL685c刀片服務(wù)器。針對于6月14日剛剛發(fā)布的具有突破性的C-Class刀片架構(gòu)，BL465與BL685c是惠普（HP）基于AMD皓龍平臺的首個系列產(chǎn)品。作為HP BladeSystem C-Class產(chǎn)品，未來，BL685c將與業(yè)界擁有最佳銷量的4路刀片服務(wù)器BL45p有效互補。
基于AMD皓龍?zhí)幚砥鞯幕萜眨℉P）工作站
于去年上市的基于AMD皓龍?zhí)幚砥鞯腍P xw9300工作站，由于以強大性能和不斷提升的虛擬化能力，充分滿足了更嚴格的計算需求，而獲得用戶的一致認可與信賴。
惠普（HP）將會繼續(xù)為用戶提供采用最新技術(shù)與更高計算性能的基于下一代AMD皓龍2000系列處理器架構(gòu)的工作站產(chǎn)品。
HP BladeSystem合作伙伴計劃帶來更強動力
HP BladeSystem解決方案構(gòu)構(gòu)建者計劃，包括數(shù)百個領(lǐng)先的獨立軟件與硬件開發(fā)商、系統(tǒng)集成商與增值經(jīng)銷商，以為刀片服務(wù)器用戶設(shè)計并提供更多工具。針對于現(xiàn)有的BL25p與即將上市的BL45p刀片服務(wù)器，HP BladeSystem解決方案構(gòu)建者計劃還宣布了一個用于Oracle Real Application Clusters 10g與紅帽企業(yè)Linux的解決方案。
在一個刀片服務(wù)器集群中，通過運行軟件包或無需改變的習(xí)慣應(yīng)用，這個解決方案為用戶提供了更高的可擴展性與可用性。此外，用戶無需下線即可在集群中增加或移動一個刀片服務(wù)器。
為向用戶提供Oracle 10g RAC解決方案，新增加到解決方案構(gòu)建者計劃中的渠道合作伙伴包括：Agilysys、Lilien Systems、Logicalis、Melillo Consulting 與Virtus Partners，目前參與到這個計劃中的公司已超過115家。
