第一種采用45納米技術(shù)的電路主要用于下一代通信系統(tǒng)，它已在使用這種制程技術(shù)的硅片上得到了驗(yàn)證，該制程技術(shù)由合作聯(lián)盟的成員聯(lián)合開(kāi)發(fā)，并由設(shè)在紐約州East Fishkill的IBM 300毫米晶元生產(chǎn)線(xiàn)制造，合作聯(lián)盟的聯(lián)合開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)同時(shí)也設(shè)置于此。成功通過(guò)驗(yàn)證的模塊中包括英飛凌提供的標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)單元和I/O組件，以及由聯(lián)盟開(kāi)發(fā)的嵌入式存儲(chǔ)器。英飛凌在第一批300毫米晶元上安裝了特殊的電路，用于調(diào)試復(fù)雜的加工過(guò)程以獲得產(chǎn)品架構(gòu)交互方面的經(jīng)驗(yàn)。

    英飛凌科技董事兼通信解決方案業(yè)務(wù)集團(tuán)總裁Hermann Eul先生表示：“這一成果是我們成功戰(zhàn)略中又一里程碑，這一戰(zhàn)略就是盡早使用最先進(jìn)的技術(shù)平臺(tái)開(kāi)發(fā)最佳的產(chǎn)品解決方案。這是第一種45納米結(jié)構(gòu)，代表了我們最先進(jìn)的技術(shù)，它融合了多種高性能和低功耗設(shè)計(jì)。這種解決方案非常適合滿(mǎn)足下一代移動(dòng)應(yīng)用的需要。”

    設(shè)計(jì)包的開(kāi)發(fā)融合了4家公司的設(shè)計(jì)專(zhuān)家知識(shí)，可以推動(dòng)芯片客戶(hù)的設(shè)計(jì)人員更早地轉(zhuǎn)向這種新的工藝，并繼續(xù)推動(dòng)所謂的“一項(xiàng)設(shè)計(jì)、多工廠加工制造”能力，最大程度地發(fā)揮設(shè)計(jì)的作用并為客戶(hù)帶來(lái)益處。45納米低功耗制程有望在2007年年底之前在特許、IBM和三星300mm的工廠中完成安裝并通過(guò)全面質(zhì)量鑒定。

    IBM半導(dǎo)體研發(fā)副總裁兼聯(lián)盟聯(lián)合開(kāi)發(fā)負(fù)責(zé)人Lisa Su女士表示：“在第一種45納米制程技術(shù)開(kāi)發(fā)并向客戶(hù)交付的過(guò)程中所表現(xiàn)出來(lái)的速度、創(chuàng)新和完整性，展示了4家公司合作為客戶(hù)帶來(lái)的不斷增強(qiáng)的價(jià)值以及優(yōu)勢(shì)。我們硬件的初步結(jié)果顯示，45納米節(jié)點(diǎn)設(shè)備的性能表現(xiàn)至少比65納米節(jié)點(diǎn)高出30%，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員可以充滿(mǎn)信心地根據(jù)這種制程進(jìn)行設(shè)計(jì)。與單打獨(dú)斗相比，充分利用這一由業(yè)界領(lǐng)先廠商組成的聯(lián)盟在世界各地所擁有的重要研發(fā)和IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）資源，我們可以大大提高向市場(chǎng)提供制造技術(shù)，以及為支持各種設(shè)計(jì)做好準(zhǔn)備的速度和有效性。另外，我們還給客戶(hù)帶來(lái)了另一個(gè)優(yōu)勢(shì)??各制造工廠都實(shí)現(xiàn)了GDSII兼容，客戶(hù)因此而能夠靈活地獲得這種技術(shù)?！?/P>

    三星電子系統(tǒng)大規(guī)模集成電路部尖端技術(shù)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)副總裁Ho-Kyu Kang先生表示：“IBM、特許、英飛凌與三星之間進(jìn)行的這一獨(dú)一無(wú)二的合作減少了應(yīng)用尖端制程技術(shù)的內(nèi)在風(fēng)險(xiǎn)。我們的客戶(hù)可以在開(kāi)發(fā)領(lǐng)先設(shè)計(jì)包和制程技術(shù)的過(guò)程中充分利用我們?cè)谙到y(tǒng)層面、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造專(zhuān)家知識(shí)的綜合優(yōu)勢(shì)?！?BR>  

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