Woodcrest是用來取代Intel目前Netburst架構(gòu)的雙核心Xeon（Dempsey）處理器。Woodcrest和Dempsey都采用65nm工藝，但是Woodcrest處理器更注重功耗設(shè)計(jì)，平均功耗只有65W，Dempsey處理器的全速功耗則在130W。Dempsey的最高工作頻率為3.73GHz，F(xiàn)SB1066MHz，二級(jí)緩存采用2x2MB架構(gòu)，Woodcrest的二級(jí)緩存采用共享4MB二級(jí)緩存構(gòu)架。Dempsey借助超線程技術(shù)，每個(gè)時(shí)鐘周期可以處理4個(gè)線程。由于首批Core 2 Duo架構(gòu)沒有開啟超線程，因此Woodcrest處理器每個(gè)時(shí)鐘周期只能處理2個(gè)線程。
  
    在一些Woodcrest處理器測(cè)試當(dāng)中，Intel宣稱和AMD Opteron處理器相比，Woodcrest處理器功耗節(jié)省33%，比Dempsey的處理效率提高兩三倍。實(shí)際測(cè)試顯示，Woodcrest處理器在一些情況下，處理器功耗比Opteron節(jié)省10%到15%。

Core架構(gòu)下的處理器

  
    渠道商表示，Woodcrest處理器2個(gè)星期之后才能到貨，預(yù)計(jì)盒裝Woodcrest處理器要到8月第2周才能上市，將首先滿足OEM和系統(tǒng)集成商的需求。目前支持Dempsey的Socket 771主板都能支持Woodcrest處理器。
  
    Woodcrest Xeon DP處理器將和DDR2 533或者667內(nèi)存配套，構(gòu)建Bensley平臺(tái)，Woodcrest Xeon DP處理器主板一般集成1條PCI Express顯卡插槽，但是內(nèi)存插槽將采用FB-DIMMs。
  
    在Woodcrest Xeon DP之后，Intel將發(fā)布4核心的Clovertown處理器，將2個(gè)Woodcrest Xeon DP處理器封裝到1個(gè)封裝當(dāng)中，這讓Clovertown系統(tǒng)可以支持8個(gè)處理器核心，功耗和Woodcrest Xeon DP處理器相當(dāng)。今年年底，Intel將發(fā)布NetBurst架構(gòu)的最后一款產(chǎn)品Xeon MP Tulsa，將是Intel旗下第一款采用三級(jí)緩存的x86處理器。2007年，Intel將推出Tigerton新一代Xeon MP來取代Tulsa，這款產(chǎn)品將至少內(nèi)建4核心，支持4xSMP，支持DHSI專注高速互連技術(shù)，直接讓處理器和芯片組連接，帶寬遠(yuǎn)高于目前的FSB總線。

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