- CHESS III芯片組可用于2.5Gbps與10Gbps城域網(wǎng)服務(wù)匯聚、疏導(dǎo)與傳輸
- CHESS III是建立新一代城域傳輸設(shè)備的基礎(chǔ)芯片組，可提供多種STS-1/AU-3交叉連接解決方案，以及用于MSPP和ROADM的高整合度成幀器解決方案。
CHESS III芯片組包含下列組件：
- TSE-Nx160–64口交叉連接組件，可使單級(jí)無(wú)阻塞交叉連接從160Gbps升級(jí)到640Gbps。
- TSE 240–96口交叉連接組件，可以降低采用MAPSTM技術(shù)自動(dòng)保護(hù)交換的軟件復(fù)雜性。
- TSE 120–74口交叉連接組件，針對(duì)低帶寬和低成本應(yīng)用進(jìn)行最優(yōu)化。
- ARROW-2×192–高整合度通道化20Gbps成幀器，可支持8OC-48/STM-16或雙口OC-192/STM-64。
- ARROW-1×192 –高整合度通道化10Gbps成幀器，可支持4口OC-48/STM-16或一個(gè)OC-192/STM-64。
CHESS寬帶芯片組用于VT/TU疏導(dǎo)
- CHESS寬帶芯片組是一種高整合度VT/TU疏導(dǎo)解決方案，可以將服務(wù)升級(jí)至µMSSP、MSSP以及光交叉連接系統(tǒng)并極具成本效益。
CHESS寬帶芯片組包含下列組件：
- WSE 40–18口寬帶交叉連接組件，采用MAPSTM技術(shù)以降低自動(dòng)保護(hù)交換的軟件復(fù)雜性。
- WSE 20–10口寬帶交叉連接組件，專門針對(duì)低帶寬與低成本應(yīng)用進(jìn)行最優(yōu)化。
- TUPP 9953–用于9953 Mbit/s的SONET/SDH支路單元凈荷處理器。
CHESS系列方案的先進(jìn)創(chuàng)新技術(shù)包含了，硬件保護(hù)交換用的MAPS，以及PMC-Sierra的最佳TFI-5高速串行背板技術(shù)Rate Agile Serial I/O（RASIOTM）。
